电芯成组（电池模组/Pack）定义、新能源汽车与储能核心地位、课程目标与工艺流程鸟瞰。
外观检查（划痕、漏液、极柱氧化）、尺寸测量、电压内阻测试(OCV/ACIR)、分选标准与NG品处理。
基于容量/电压/内阻的K值分选法、分选算法逻辑、配组一致性原则、自动化分选设备介绍。
极柱清洁（激光/等离子清洗）、绝缘胶带/青稞纸自动贴附、贴胶精度与气泡控制标准。
Z字型/一字型/层叠式、堆叠工装设计、压力与间隙控制、防错机制(Fool-proof)。
极耳抚平、裁切(长度/角度)、预焊(Tabbing)参数(压力/电流/时间)、焊点质量检测。
汇流排材料(铝/铜/镍片)、激光焊接原理(连续/脉冲)、参数调试、焊缝外观与熔深检测。
在线视觉检测(焊斑/偏移/爆点)、拉力测试(Destructive Pull Test)、飞溅物清理与防护。
柔性电路板(FPC)与柔性扁平电缆(FFC)选型、定位贴附、连接器锁紧力矩标准。
FPC与汇流排激光/电阻焊接、NTC集成焊接、线束走向固定与扎带工艺。
DC/AC耐压原理、测试电压设定(国标/企标)、漏电流阈值、绝缘电阻(IR)、安全防护。
端板/侧板材质(铝/钢/复合材料)、涂胶(结构胶/导热胶)、压铆与螺栓拧紧、气密性检测。
钢带/塑钢带捆扎、拉杆安装与预紧力控制、绑带张力测试、模组尺寸复测。
Pack箱体清洁检查、模组吊装/自动化入壳、导向定位、导热胶/结构胶涂布。
高压正负极插座/插头安装、铜排连接、高压互锁回路(HVIL)、螺栓拧紧与防松标记。
BMS主板/从板固定、低压采集线束连接器插接、CAN通讯布线、低压供电与唤醒检查。
液冷板安装与密封圈检查、管路连接与快插接头、冷却液加注排气、气密性测试(保压法)。
总正总负电压检测、绝缘电阻(500V/1000V)、耐压测试、BMS通讯唤醒、继电器吸合测试。
差压法/直压法原理、测试压力与保压时间、泄漏率计算、氦检(He Leak Test)应用场景。
EOL测试流程、充放电测试(容量/能量)、SOC校准、CAN报文解析与DTC读取、测试报告。
外观标准(划痕/脏污/毛刺)、关键尺寸(长宽高/安装孔距)、称重标签核对、包装前清洁。
MES工单管理、工艺参数上传比对、关键物料条码扫描(电芯/BMS/连接器)、追溯链。
产线节拍(Takt Time)计算、上下料机械手与AGV对接、视觉定位(CCD)、PLC与上位机通讯。
PFMEA、控制计划(Control Plan)、关键控制点(CTQ)、SPC统计过程控制应用。
焊点爆裂、焊偏、虚焊、飞溅过多、针孔/气孔、参数调整策略与DOE方法。
绝缘耐压击穿、绝缘电阻偏低、爬电距离不足、材料选型错误、清洁度与粉尘管理。
间隔热材料(气凝胶/云母片)、导热胶填充、防爆阀与泄压通道、热失控预警传感器。
老化流程(常温/高温)、充放电倍率设定、容量衰减分析、数据采集与异常报警、老化房安全。
包装材料(托盘/纸箱/防静电袋)、缓冲固定、UN38.3与运输标签、堆码与振动测试。
全流程回顾、CTP/CTC技术趋势、固态电池对成组工艺挑战、智能制造与数字孪生展望。