在设计/工艺早期识别潜在故障模式，从源头拦截，避免缺陷流入制造与市场。
通过RPN评估与措施，大幅降低严重度、频度与探测度，使风险可控。
系统化分析使产品/工艺稳健性提升，MTBF延长，客户满意度提高。
减少召回、保修索赔及维修费用，全生命周期成本显著下降。
| 🎯 FMEA 目的 | ✨ 创造的价值 |
|---|---|
| 识别潜在故障模式与原因 | 提前预防缺陷，避免后期变更损失 |
| 评估风险优先级 (RPN) | 降低设计/工艺风险，聚焦关键控制 |
| 推动预防与探测措施 | 提高产品可靠性，减少功能失效 |
| 形成知识库与经验教训 | 降低售后成本，持续改进循环 |
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│ 过程功能: PCB 焊接 (回流焊) │
│ 故障模式: 焊点虚焊 / 桥接 │
│ 潜在原因: 温度曲线偏移 / 锡膏厚度不均 │
│ 预防措施: ✅ 每日测温曲线验证 │
│ ✅ 锡膏厚度在线监测 (SPC) │
│ ✅ 钢网张力定期检测 │
│ 探测措施: 🔍 AOI 光学检测 + X-Ray 抽检 │
│ 风险降低: 严重度 8→5, 频度 6→2, 探测度 4→3 │
│ 推荐行动: 增加温度曲线自动补偿算法 │
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