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热管理结构设计实战

📚 共计 30 章节
01
热管理概述
热管理的重要性、在电子设备中的应用、设计目标
基础概念
02
热传递基础
热传导、热对流、热辐射的基本原理与计算公式
物理公式
03
热源分析
电子元器件热特性、芯片功耗计算、热点识别方法
分析芯片
04
散热材料选择
导热硅脂、导热垫片、相变材料、导热凝胶的特性与应用
材料选型
05
散热器设计基础
散热器类型（挤压、冲压、折叠鳍）、材料（铝、铜）选择
结构工艺
06
散热器翅片优化
翅片间距、翅片厚度、翅片高度对散热性能的影响
优化参数
07
热管技术
热管工作原理、热管类型、热管在散热中的应用
两相流高效
08
均温板（VC）设计
均温板原理、结构设计、性能参数
均温VC
09
风扇与风道设计
风扇选型（轴流、离心）、风道布局、风阻计算
风冷流体
10
液冷系统设计
液冷板设计、冷却液选择、泵与管路设计
液冷系统
11
热电制冷（TEC）
TEC工作原理、TEC选型、TEC散热系统设计
半导体制冷精密
12
热界面材料（TIM）应用
TIM种类、厚度控制、性能测试
界面接触热阻
13
热仿真基础
热仿真软件介绍（Flotherm、Icepak）、仿真流程
仿真软件
14
热仿真建模
几何建模、网格划分、边界条件设置
建模前处理
15
热仿真结果分析
温度云图解读、热流路径分析、优化方向确定
后处理分析
16
热测试方法
热电偶测温、红外热成像、热阻测试
测试实验
17
自然散热设计
自然对流原理、散热器布局、机箱通风设计
无风扇被动
18
强迫风冷设计
风扇布局、风道优化、防尘设计
主动风道
19
液冷系统实战
液冷板流道设计、接头选型、密封设计
实战液冷
20
高功率密度散热
芯片堆叠散热、3D封装热管理、微通道散热
先进高功率
21
热应力与可靠性
热膨胀系数匹配、热应力分析、焊点可靠性
可靠性应力
22
热管理成本控制
材料成本、制造成本、性能与成本平衡
成本工程经济
23
热管理设计流程
需求分析、概念设计、详细设计、验证测试
流程方法论
24
热管理案例分析
手机散热设计、服务器散热设计、LED散热设计
案例行业
25
热管理新技术
石墨烯散热、液态金属散热、相变储能散热
前沿材料
26
热管理软件工具
CAD软件（SolidWorks）、热仿真软件、CFD软件
工具效率
27
热管理标准与规范
IPC标准、JEDEC标准、行业热测试规范
标准合规
28
热管理故障诊断
过热问题排查、散热系统失效分析、改进措施
故障排查
29
热管理设计文档
设计报告编写、BOM表制作、测试报告模板
文档交付
30
热管理未来趋势
AI热管理、智能散热、绿色热管理
趋势创新
专注课程资料整理