01
EMC基础概念
电磁兼容三要素 · CISPR/IEC/GB标准 · 隔离电源EMC挑战
干扰源耦合路径敏感设备
02
隔离电源拓扑概述
反激·正激·半桥·全桥·LLC拓扑EMC特点对比
反激LLC拓扑对比
03
共模与差模干扰
共模/差模机理 · 共模扼流圈工作原理
共模差模扼流圈
04
传导发射（CE）基础
CISPR 32/EN 55032 · 150kHz-30MHz · 限值要求
CE测试标准频段
05
辐射发射（RE）基础
测试标准 · 3m/10m法 · 天线极化与高度扫描
RE3m法天线极化
06
开关管EMC设计
MOSFET/IGBT开关特性 · dv/dt di/dt控制 · RCD/RC snubber
MOSFET缓冲吸收dv/dt
07
变压器EMC设计（一）
分布电容 · 法拉第屏蔽 · 绕组结构优化
屏蔽层共模电流分布电容
08
变压器EMC设计（二）
三明治绕法 · 交错绕法 · 磁芯材料与磁通密度
三明治交错绕法磁芯
09
PCB布局布线基础
功率/信号回路分区 · 热环路面积 · SW节点处理
分区热环路SW节点
10
PCB布局布线进阶
地平面分割 · 星型接地 · 多层板层叠设计
接地跨分割层叠
11
输入滤波器设计（一）
差模滤波器（X电容、差模电感） · 共模滤波器（Y电容、共模电感）
X电容Y电容共模电感
12
输入滤波器设计（二）
插入损耗计算 · 阻抗失配原则 · 高频特性
插入损耗阻抗失配高频
13
输出滤波器设计
输出电容ESR/ESL · 输出共模滤波器 · 后级LC滤波器
ESRLC滤波器输出
14
Y电容应用
Y电容作用 · 容值选择与漏电流 · 安规要求
Y电容漏电流安规
15
共模扼流圈设计
磁芯材料（MnZn/NiZn） · 匝数计算 · 饱和与阻抗特性
MnZnNiZn饱和
16
磁珠与铁氧体
阻抗频率特性 · 磁珠选型 · 电源输入输出端应用
铁氧体磁珠选型
17
屏蔽技术
变压器屏蔽 · 整机屏蔽 · 屏蔽材料与接地
屏蔽接地材料
18
Layout寄生参数
PCB走线寄生电感/电容 · 过孔设计优化
寄生电感寄生电容过孔
19
接地设计
安全地·信号地·功率地·机壳地 · 接地环路消除
接地环路机壳地
20
静电放电（ESD）防护
ESD测试等级 · 隔离电源端口防护 · TVS管选型
ESDTVS防护
21
浪涌（Surge）防护
IEC 61000-4-5 · 压敏电阻·气体放电管 · 隔离电源浪涌设计
浪涌压敏电阻气体放电管
22
快速瞬变脉冲群（EFT）防护
EFT特性 · 共模滤波与Y电容在EFT中的作用
EFT共模滤波Y电容
23
传导发射实战案例（一）
反激电源150kHz-30MHz传导超标 · 差模共模分离
传导超标反激分量分离
24
传导发射实战案例（二）
调整X电容·共模电感·Y电容解决传导超标
X电容共模电感整改
25
辐射发射实战案例（一）
30MHz-300MHz辐射超标 · SW节点与变压器漏感辐射
辐射超标SW节点漏感
26
辐射发射实战案例（二）
屏蔽·Layout优化·磁珠解决辐射超标
屏蔽Layout磁珠
27
EMC仿真与预测试
SPICE共模电流仿真 · 近场探头预扫描 · 频谱分析仪
SPICE近场探头预测试
28
EMC设计流程
需求分析→EMC测试 · 设计评审清单 · 整改步骤
流程评审整改
29
安规与EMC
爬电距离·电气间隙 · 绝缘等级 · 安规电容选型
安规爬电距离绝缘
30
课程总结与展望
GaN/SiC器件 · 高频化趋势 · 持续学习资源推荐
GaNSiC高频化