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18工艺CMOS放大器入门

📚 共计 30 章节

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半导体物理与工艺基础

PN结、MOS电容、阈值电压、I-V特性曲线、短沟道效应。

单级放大器（共源级）

共源级结构、大信号特性、小信号增益、输出阻抗、频率响应。

单级放大器（共漏级/源跟随器）

源跟随器结构、电压增益、输出阻抗、体效应影响。

源跟随体效应

单级放大器（共栅级）

共栅级结构、输入阻抗、增益特性、频率特性。

共栅输入阻抗

单级放大器（共源共栅级）

共源共栅结构、增益提升原理、输出阻抗、频率特性。

Cascode增益提升

差分放大器（基本结构）

差分对原理、尾电流源、差模与共模增益、CMRR。

差分放大器（负载与改进）

电流镜负载、有源负载、增益提升、失调电压。

有源负载失调

电流镜与偏置电路

基本电流镜、共源共栅电流镜、Wilson电流镜、启动电路。

电流镜偏置

频率响应基础

极点与零点、密勒效应、单级放大器频率响应分析。

运算放大器（两级运放）

两级运放结构、频率补偿、相位裕度、摆率。

两级运放补偿

运算放大器（折叠式共源共栅）

折叠式结构、增益、摆幅、频率特性。

折叠Cascode摆幅

运算放大器（轨到轨）

轨到轨输入级、恒定跨导技术、输出级设计。

轨到轨恒定gm

热噪声、闪烁噪声、噪声模型、单级放大器噪声分析。

热噪声闪烁噪声

反馈类型、检测与返回方式、环路增益、反馈对性能的影响。

反馈环路增益

反馈放大器设计

串联-并联反馈、并联-串联反馈、稳定性分析。

串联-并联稳定性

带隙基准源

基本原理、与电源无关偏置、温度补偿、曲率校正。

带隙温度补偿

LDO线性稳压器

LDO结构、压差电压、电源抑制比、瞬态响应。

开关电容电路

开关电容等效电阻、积分器、滤波器基本原理。

开关电容积分器

振荡器基础

振荡条件、环形振荡器、LC振荡器、相位噪声。

振荡器相位噪声

锁相环基础

PLL基本结构、鉴频鉴相器、电荷泵、环路滤波器。

数据转换器基础

采样定理、量化噪声、SNR、ENOB。

采样量化噪声

数模转换器（DAC）

电阻串DAC、R-2R梯形DAC、电流舵DAC。

模数转换器（ADC）

Flash ADC、SAR ADC、Sigma-Delta ADC概述。

比较器设计

开环比较器、迟滞比较器、再生锁存器。

比较器迟滞

ESD保护电路

ESD现象、保护结构、HBM模型、版图注意事项。

版图设计基础

匹配技术、寄生效应、天线效应、闩锁效应。

工艺角与蒙特卡洛分析

工艺角定义、SS/FF/TT、蒙特卡洛仿真、良率估计。

工艺角蒙特卡洛

电源管理电路

电荷泵、DC-DC转换器基本原理、效率分析。

传感器接口电路

跨阻放大器、仪表放大器、斩波稳定技术。

混合信号系统设计

系统架构、数模分区、衬底噪声耦合、封装考虑。

混合信号衬底噪声