首页
›
芯片硬件与光电工程
›
214-Infineon CoolSiC功率电子工程
›
《英飞凌InfineonCoolSiC高功率密度热设计工程》
VIP20
本课程属于:214-Infineon CoolSiC功率电子工程
芯片硬件与光电工程 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
CoolSiC高功率密度热设计工程
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
CoolSiC器件热设计导入
目标=CoolSiC MOSFET与… · 导通与开关损耗来源 · 高功率密度场景下的热挑战与课程任务地…
CoolSiC
器件热设计导入
02
CoolSiC热特性参数解读
目标=数据手册中RthJC · RthJA · Zth曲线
CoolSiC
热特性参数解读
03
高功率密度热设计目标定义
目标=从应用工况出发确定结温上限 · 环境温度 · 冷却条件
高功率密度热设计…
目标=从应用工况…
04
损耗建模与热源提取
目标=基于双脉冲测试与开关波形计算C… · 开关损耗 · 驱动损耗及死区损耗
损耗建模
热源提取
05
热阻抗网络建模
目标=从物理结构出发建立CoolSi… · 并完成参数辨识与验证
热阻抗网络建模
CoolSi
06
稳态热设计计算实战
目标=针对给定CoolSiC半桥模块 · 计算稳态结温 · 所需热阻与散热器规格
稳态热设计计算实…
CoolSiC
07
瞬态热设计计算实战
目标=利用Zth曲线评估短路 · 浪涌 · 脉冲负载下的CoolSiC结温峰值与…
瞬态热设计计算实…
Zth
08
PCB热设计基础
目标=铜厚 · 铜面积 · 过孔阵列
PCB
热设计基础
09
功率模块封装热路径
目标=分析CoolSiC模块的芯片贴… · 基板 · AMB
功率模块封装热路…
CoolSiC
10
TIM选型与界面工程
目标=导热硅脂 · 相变材料 · 导热垫
TIM
选型
11
散热器与冷板设计
目标=针对CoolSiC模块的翅片散… · 针翅冷板 · 微通道冷板的热性能计算与选型流程
散热器
冷板设计
12
风冷与液冷系统匹配
目标=根据CoolSiC功率损耗与热… · 选择风冷 · 液冷或混合冷却方案并校核系统压降与流…
风冷
液冷系统匹配
13
双面冷却与叠层结构
目标=面向CoolSiC高功率密度模… · 叠层母排与热-电协同设计方法
双面冷却
叠层结构
14
热仿真建模流程
目标=使用有限元或CFD工具建立Co… · 完成网格划分 · 边界条件与材料参数设置
热仿真建模流程
CFD
15
热仿真结果校核
目标=将CoolSiC热仿真结温与热… · 红外热像与热电偶实测进行对比与修正
热仿真结果校核
CoolSiC
16
热测试与实验方法
目标=使用红外热像 · 热电偶 · VCE(T)或体二极管压降法测量Co…
热测试
实验方法
17
功率循环与热疲劳
目标=分析CoolSiC模块在功率循… · 键合线与基板疲劳机理及加速寿命模型
功率循环
热疲劳
18
热设计可靠性验证
目标=制定CoolSiC高功率密度模… · 高温反偏与高温栅偏试验方案并评估失效…
热设计可靠性验证
CoolSiC
19
寄生参数与热耦合
目标=分析CoolSiC开关速度带来… · 电容与热耦合对损耗分布和结温均衡的影…
寄生参数
热耦合
20
并联CoolSiC器件热均衡
目标=多芯片并联时的热耦合 · 电流不均与结温差异抑制方法及布局优化
CoolSiC
并联
21
驱动与热协同设计
目标=栅极电阻 · 驱动电压与开关频率对CoolSiC损…
驱动
热协同设计
22
高频高功率密度磁性元件热设计
目标=CoolSiC高频化后电感与变… · 温升与散热协同设计
高频高功率密度磁…
CoolSiC
23
车载充电机热设计案例
目标=基于CoolSiC的OBC高功… · 完成损耗计算 · 散热选型与结温校核
车载充电机热设计…
CoolSiC
24
光伏逆变器热设计案例
目标=面向CoolSiC组串式或集中… · 散热方案与现场环境适应性
光伏逆变器热设计…
CoolSiC
25
储能变流器热设计案例
目标=CoolSiC储能PCS在高功…
储能变流器热设计…
CoolSiC
26
数据中心电源热设计案例
目标=CoolSiC在服务器电源与U… · 风冷与液冷方案对比
数据
心电源热设计案例
27
电机控制器热设计案例
目标=基于CoolSiC的车用电机控…
电机控制器热设计…
CoolSiC
28
热设计优化迭代
目标=利用热仿真 · 实验设计与多目标优化方法迭代Cool… · 材料与布局
热设计优化迭代
目标=利用热仿真
29
热设计文档与规范
目标=编写CoolSiC高功率密度热… · 热阻测试规范 · 散热器验收标准与设计检查表
热设计文档
规范
30
课程综合项目
目标=完成一个CoolSiC高功率密… · 包含损耗建模 · 热仿真
课程综合项目
CoolSiC
所属VIP或分类
同VIP:英飞凌Infineon-CoolSiC-EMI与dvdt治理
同VIP:英飞凌Infineon-CoolSiC主驱逆变器设计工程
同VIP:英飞凌Infineon-CoolSiC功率循环可靠性验证