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Infineon CoolSiC功率循环可靠性验证

共计 30 章节
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01
课程导入与可靠性验证目标
目标=明确CoolSiC功率循环验证… · 学习路径 · 所需数据与交付物
课程导入可靠性验证目标
02
CoolSiC器件与封装结构解析
目标=理解SiC MOSFET芯片 · 银烧结 · 铜夹
CoolSiC器件
03
功率循环与热循环的本质区别
目标=区分PC · TC · PCsec
功率循环热循环的本质区别
04
功率循环可靠性关键指标
目标=定义ΔTj · Tjmax · Tjmin
功率循环可靠性关…Tj
05
失效机理与退化模式
目标=梳理焊料层疲劳 · 银烧结老化 · 键合线脱落
失效机理退化模式
06
加速模型与寿命外推
目标=学习Coffin-Manson · Norris-Landzberg · Arrhenius等模型在CoolS…
加速模型寿命外推
07
试验标准与规范解读
目标=解析AQG 324 · JEDEC · IEC 60749
试验标准规范解读
08
功率循环试验平台搭建
目标=设计电流源 · 加热/冷却回路 · 夹具
功率循环试验平台…目标=设计电流源
09
温度测量与结温校准
目标=掌握VCE(T)/VSD(T)… · 红外热成像 · 热电偶与TSEP校准流程
温度测量结温校准
10
数据采集与信号处理
目标=规划采样率 · 滤波 · 去噪
数据采集信号处理
11
试验条件设计与矩阵规划
目标=确定ΔTj · Tjmax · ton
试验条件设计矩阵规划
12
功率循环试验执行流程
目标=从初始表征 · 循环运行 · 中间测量到失效判定的标准操作
功率循环试验执行…目标=从初始表征
13
在线监测与失效预警
目标=利用VDS(on) · Rth · Vth
线监测失效预警
14
失效分析流程与方法
目标=结合X-ray · SAT · SEM
失效分析流程X-ray
15
焊料层疲劳与空洞演化
目标=分析焊料层裂纹 · 空洞 · 分层对热阻与电气参数的影响
焊料层疲劳空洞演化
16
银烧结层可靠性评估
目标=研究银烧结层在功率循环下的孔隙… · 裂纹扩展与界面退化
银烧结层可靠性评…目标=研究银烧结…
17
键合线退化与脱落机制
目标=分析铝键合线 · 铜键合线在热机械应力下的疲劳与失效
键合线退化脱落机制
18
栅极氧化层与阈值电压漂移
目标=评估功率循环中栅氧退化 · Vth漂移与栅极漏电的关联
栅极氧化层阈值电压漂移
19
体二极管与反向导通退化
目标=研究SiC体二极管在功率循环下…
体二极管反向导通退化
20
模块热阻与热阻抗演变
目标=通过结构函数与瞬态热测试追踪R…
模块热阻热阻抗演变
21
不同封装形式的对比验证
目标=比较TO-247 · EasyPACK · HybridPACK
不同封装形式的对…TO-247
22
驱动与保护策略对可靠性的影响
目标=分析栅极电阻 · 关断电压 · 短路保护与软关断对循环寿命的作用
驱动保护策略对可靠性…
23
系统级工况映射与任务剖面
目标=将实际应用（OBC · 牵引逆变器 · 光伏
系统级工况映射任务剖面
24
多物理场仿真辅助验证
目标=利用电-热-力耦合仿真预测薄弱… · 优化试验设计与加速因子
多物理场仿真辅助…目标=利用电
25
统计分析与寿命分布
目标=采用Weibull · 对数正态分布处理失效数据 · 计算B10
统计分析寿命分布
26
加速因子与试验时间压缩
目标=计算不同ΔTj · Tjmax · ton下的加速因子
加速因子试验时间压缩
27
验证报告与数据完整性
目标=编写符合AQG/客户要求的报告 · 包含原始数据 · 失效分析
验证报告数据完整性
28
常见试验异常与排查
目标=处理接触电阻漂移 · 冷却失效 · 测量误差
常见试验异常排查
29
设计改进与工艺优化闭环
目标=基于验证结果反馈芯片 · 封装 · 材料与工艺改进
设计改进工艺优化闭环
30
综合实战项目
目标=针对一款Infineon Co… · 完成从试验设计 · 执行
综合实战项目Infineon