首页
›
芯片硬件与光电工程
›
208-Synopsys STA综合与数字实现工程
›
《Synopsys Fusion Compiler物理实现》
VIP20
本课程属于:208-Synopsys STA综合与数字实现工程
芯片硬件与光电工程 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
Synopsys Fusion Compiler物理实现
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
Fusion Compiler物理实现全景
目标=从RTL到GDSII的完整流程 · 统一数据模型与融合架构的核心价值
Fusion
Compiler
02
设计导入与初始化
目标=读取网表 · SDC · UPF
设计导入
初始化
03
布局规划(Floorplan)基础
目标=Die/Core区域定义 · IO摆放 · 宏单元规划与电源网络初步规划
Floorplan
布局规划
04
电源网络设计与分析
目标=PG网格创建 · IR Drop分析 · EM检查与电源规划优化
电源网络设计
分析
05
布局(Placement)核心流程
目标=全局布局 · 详细布局 · 合法化与布局优化目标
Placement
布局
06
布局阶段时序优化
目标=预布局时序分析 · 逻辑重组 · 缓冲器插入与关键路径优化
布局阶段时序优化
目标=预布局时序…
07
时钟树综合(CTS)基础
目标=时钟树目标 · 约束设置 · CTS流程与时钟树质量评估
CTS
时钟树综合
08
时钟树综合进阶
目标=多源时钟 · 时钟门控 · 有用偏差(Useful Skew)与…
时钟树综合进阶
目标=多源时钟
09
布线(Routing)基础
目标=全局布线 · 详细布线 · 布线资源与拥塞分析
Routing
布线
10
布线后优化与信号完整性
目标=串扰分析 · 天线效应修复 · 布线后时序与DRC修复
布线后优化
信号完整性
11
时序签核与修复
目标=STA分析 · 时序违例分类 · 修复策略与ECO流程
时序签核
修复
12
物理验证与签核
目标=DRC · LVS · ERC检查流程与常见问题调试
物理验证
签核
13
低功耗物理实现
目标=UPF流程 · 多电压域设计 · 电源开关与隔离单元插入
低功耗物理实现
UPF
14
层次化设计与模块划分
目标=层次化流程 · 模块边界优化 · 接口时序与顶层集成
层次化设计
模块划分
15
先进工艺节点挑战
目标=FinFET · 多重曝光 · EUV与工艺变异对物理实现的影响
先进工艺节点挑战
FinFET
16
Fusion Compiler脚本与自动化
目标=Tcl脚本基础 · 常用命令 · 流程自动化与回归测试
Fusion
Compiler
17
设计数据管理与版本控制
目标=库管理 · 设计快照 · 版本对比与团队协作流程
设计数据管理
版本控制
18
性能优化实战
目标=高频设计布局 · 时钟树与布线协同优化 · 提升Fmax
性能优化实战
目标=高频设计布…
19
功耗优化实战
目标=动态功耗与漏电功耗优化技术 · 多阈值电压与电源门控应用
功耗优化实战
目标=动态功耗
20
面积优化实战
目标=逻辑优化 · 单元尺寸调整 · 布局密度控制与面积回收
面积优化实战
目标=逻辑优化
21
拥塞分析与解决
目标=拥塞成因 · 预测方法 · 布局与布线阶段拥塞缓解技术
拥塞分析
解决
22
时序ECO实战
目标=功能ECO与时序ECO流程 · 金属层ECO · 门级ECO与验证
ECO
时序
23
多模式多端角(MMMC)分析
目标=场景定义 · 模式与端角组合 · MMMC优化策略
MMMC
多模式多端角
24
物理实现中的DFT
目标=扫描链插入 · 测试压缩 · DFT对布局布线的影响与优化
DFT
物理实现
25
机器学习与Fusion Compiler
目标=ML驱动优化 · 预测模型与设计空间探索
Fusion
Compiler
26
3D IC与Chiplet物理实现
目标=硅通孔(TSV) · 微凸块 · 多芯片集成与热分析
IC
Chiplet
27
设计案例一
目标=高性能CPU核物理实现全流程与…
设计案例一
CPU
28
设计案例二
目标=低功耗移动SoC物理实现与功耗…
设计案例二
SoC
29
设计案例三
目标=大规模AI加速器芯片的层次化物…
设计案例三
AI
30
课程总结与前沿展望
目标=物理实现技术趋势 · Fusion Compiler未来演…
课程总结
前沿展望
所属VIP或分类
同VIP:Design-Compiler约束与综合优化
同VIP:PrimeTime-OCV与统计时序分析
同VIP:PrimeTime-SI串扰与时序签核