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Synopsys芯片实现项目交付体系

共计 30 章节
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01
芯片实现项目交付体系总览
目标=Synopsys全流程工具链定… · 交付物定义 · 项目阶段划分与角色职责
芯片实现项目交付…Synopsys
02
RTL交付与质量检查
目标=使用SpyGlass进行Lin… · CDC · RDC检查
RTL交付
03
逻辑综合策略与脚本架构
目标=Design Compiler… · 约束编写 · 时序驱动综合与面积优化
逻辑综合策略脚本架构
04
物理感知综合与层次化设计
目标=Fusion Compiler… · 模块划分 · 接口时序预算与顶层规划
物理感知综合层次化设计
05
布局规划与电源网络设计
目标=ICC2/FC floorpl… · 宏单元摆放 · 电源网格生成与IR-drop初步评估
布局规划电源网络设计
06
时钟树综合与时钟约束
目标=CTS流程 · 时钟树平衡 · skew优化
时钟树综合时钟约束
07
布线前时序优化与修复
目标=全局布线 · 详细布线 · 时序违例修复
布线前时序优化修复
08
物理验证与签核
目标=DRC · LVS · ERC
物理验证签核
09
静态时序分析签核
目标=PrimeTime时序分析 · 多模式多角点 · 时序例外
静态时序分析签核PrimeTime
10
功耗分析与优化
目标=PrimePower功耗分析 · 多电压域设计 · 电源门控
功耗分析优化
11
形式验证与等价性检查
目标=Formality RTL与网… · ECO后形式验证流程
形式验证等价性检查
12
低功耗设计与UPF流程
目标=UPF编写 · 电源域定义 · 隔离与电平转换
UPF低功耗设计
13
DFT插入与测试交付
目标=DFT Compiler扫描链… · 压缩 · 边界扫描与测试向量生成
DFT插入
14
芯片级集成与顶层交付
目标=顶层网表集成 · IO规划 · 凸点分配
芯片级集成顶层交付
15
ECO流程与工程变更管理
目标=功能ECO · 时序ECO · 金属层ECO
ECO流程
16
项目数据管理与版本控制
目标=设计数据库管理 · 版本发布 · 交付物归档与追溯
项目数据管理版本控制
17
交付质量度量与验收标准
目标=PPA指标 · 签核清单 · 质量门禁与交付评审
交付质量度量验收标准
18
项目计划与里程碑管理
目标=WBS分解 · 资源分配 · 进度跟踪与风险管理
项目计划里程碑管理
19
跨团队协作与接口管理
目标=前端 · 后端 · DFT
跨团队协作接口管理
20
先进工艺节点挑战
目标=FinFET · GAA工艺下的物理效应 · 设计规则与可靠性问题
先进工艺节点挑战FinFET
21
3D IC与Chiplet交付
目标=多芯片集成 · 硅中介层 · TSV
ICChiplet
22
机器学习在芯片实现中的应用
目标=Synopsys DSO.ai · ML驱动优化 · 设计空间探索
机器学习芯片实现
23
云平台与分布式计算
目标=云上EDA流程 · 任务调度 · 数据安全与成本优化
云平台分布式计算
24
汽车芯片功能安全交付
目标=ISO 26262流程 · 安全机制 · FMEDA与安全签核
汽车芯片功能安全…ISO
25
项目实战
目标=从RTL到GDSII的完整交付…
项目实战RTL
26
项目实战
目标=从RTL到GDSII的完整交付…
项目实战RTL
27
项目实战
目标=从RTL到GDSII的完整交付…
项目实战RTL
28
交付体系中的自动化与脚本开发
目标=Tcl · Python · Makefile在流程集成中的应用
交付体系自动化
29
交付风险识别与应对
目标=时序 · 功耗 · 面积
交付风险识别应对
30
课程总结与未来展望
目标=交付体系演进 · 技术趋势与持续学习路径
课程总结未来展望