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本课程属于：132-电源热设计与可靠性 芯片硬件与光电工程 · 共 9 门相关课程，组合学习更完整。
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电源失效分析与改进闭环

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=电源失效分析与改进闭环的学习目… · 核心价值 · 整体框架与闭环思维导论
课程导入目标=电源失效分…
02
电源基础与失效概述
目标=电源分类 · 关键指标 · 常见失效模式与失效物理基础
电源基础失效概述
03
失效分析流程与标准
目标=FA基本流程 · 常用标准（JEDEC · IEC
失效分析流程标准
04
失效现象与症状识别
目标=不开机 · 输出异常 · 纹波噪声
失效现象症状识别
05
现场信息收集与故障复现
目标=客户信息 · 使用环境 · 电应力条件
现场信息收集故障复现
06
无损分析技术
目标=外观检查 · X-Ray · CT
无损分析技术目标=外观检查
07
电性能测试与曲线分析
目标=IV曲线 · 波形捕获 · 阻抗分析
电性能测试曲线分析
08
开封与样品制备
目标=化学开封 · 机械开封 · 研磨抛光
开封样品制备
09
显微分析技术
目标=光学显微镜 · SEM · EDS
显微分析技术目标=光学显微镜
10
热分析与热失效定位
目标=热阻测试 · 热仿真 · 热点定位
热分析热失效定位
11
常见元器件失效分析
目标=电容 · 电感 · MOSFET
常见元器件失效分…目标=电容
12
PCB与焊接失效分析
目标=虚焊 · 冷焊 · 裂纹
PCB焊接失效分析
13
EMC/EMI相关失效
目标=传导辐射超标 · 抗扰度不足 · 地环路
EMC/EMI相关失效
14
环境与可靠性失效
目标=温湿度 · 振动 · 盐雾
环境可靠性失效
15
失效机理与根因分析
目标=过电应力 · 静电 · 闩锁
失效机理根因分析
16
根因分析工具与方法
目标=5Why · 鱼骨图 · FTA
根因分析工具Why
17
改进措施制定与验证
目标=设计改进 · 工艺改进 · 物料替代
改进措施制定验证
18
改进闭环管理
目标=PDCA · CAPA · 闭环流程
改进闭环管理PDCA
19
案例实战一
目标=开关电源输出短路失效分析与改进…
案例实战一目标=开关电源输…
20
案例实战二
目标=电容爆浆导致电源间歇性失效的分…
案例实战二目标=电容爆浆导…
21
案例实战三
目标=MOSFET过热失效的根因分析…
案例实战三MOSFET
22
案例实战四
目标=雷击浪涌导致电源批量失效的闭环…
案例实战四目标=雷击浪涌导…
23
案例实战五
目标=PCB虚焊引起的现场失效分析与…
案例实战五PCB
24
常见问题与误区
目标=分析不彻底 · 根因误判 · 改进无效
常见问题误区
25
数据管理与知识库
目标=失效数据库 · 案例库 · 经验教训
数据管理知识库
26
供应链与来料失效管理
目标=供应商失效分析 · 来料检验 · 物料变更与风险控制
供应链来料失效管理
27
生产与现场失效管理
目标=制程失效 · 老化筛选 · 现场返回品分析
生产现场失效管理
28
可靠性设计与预防
目标=降额 · 冗余 · 热设计
可靠性设计预防
29
综合提升与能力建设
目标=失效分析工程师技能 · 团队协作 · 实验室建设与认证
综合提升能力建设
30
课程总结与行动规划
目标=知识体系回顾 · 闭环思维强化 · 个人与组织改进计划
课程总结行动规划