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电源器件结温与降额设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=电源器件结温与降额设计的定义 · 学习目标 · 整体课程框架与工程意义
课程导入目标=电源器件结…
02
热管理基础
目标=温度 · 热流 · 热阻
热管理基础目标=温度
03
结温与相关温度
目标=结温 · 壳温 · 环境温度
结温相关温度
04
热阻网络模型
目标=从结到环境的热阻路径 · 热阻串联与并联 · 热阻抗曲线解读
热阻网络模型目标=从结到环境…
05
电源器件损耗分析
目标=导通损耗 · 开关损耗 · 驱动损耗
电源器件损耗分析目标=导通损耗
06
结温计算方法
目标=热阻法 · 热阻抗法 · 瞬态热阻抗法及典型计算流程
结温计算方法目标=热阻法
07
降额设计基本概念
目标=降额的定义 · 目的 · 降额曲线与降额因子
降额设计基本概念目标=降额的定义
08
降额标准与规范
目标=常见降额标准（如GJB/Z 3… · NASA · ECSS等）及其应用场景
降额标准规范
09
电阻、电容、电感等无源器件的降额设计
目标=电压 · 电流 · 功率
电阻电容
10
二极管与整流器降额设计
目标=正向电流 · 反向电压 · 结温降额与浪涌电流考虑
二极管整流器降额设计
11
MOSFET降额设计
目标=电压 · 电流 · 功率
MOSFET降额设计
12
IGBT降额设计
目标=电压 · 电流 · 结温降额
IGBT降额设计
13
功率模块降额设计
目标=模块内部热耦合 · 多芯片热阻网络与降额策略
功率模块降额设计目标=模块内部热…
14
磁性元件降额设计
目标=磁芯损耗 · 绕组损耗 · 温升与饱和裕量降额
磁性元件降额设计目标=磁芯损耗
15
散热器与冷却方式
目标=自然冷却 · 强制风冷 · 液冷
散热器冷却方式
16
热界面材料与安装工艺
目标=导热硅脂 · 导热垫 · 焊接与压接对结温的影响
热界面材料安装工艺
17
PCB热设计
目标=铜箔面积 · 热过孔 · 布局布线对器件结温的影响与优化
PCB热设计
18
瞬态热分析与功率循环
目标=功率脉冲下的结温波动 · 热疲劳与寿命评估
瞬态热分析功率循环
19
结温测量技术
目标=热电偶法 · 红外热像法 · 电学法（如Vce(T)
结温测量技术目标=热电偶法
20
热仿真与建模
目标=有限元分析（FEA）与计算流体…
热仿真建模
21
降额设计流程
目标=从器件选型 · 损耗计算 · 热设计到降额验证的完整流程
降额设计流程目标=从器件选型
22
案例实战一
目标=DC-DC变换器中MOSFET…
案例实战一DC-DC
23
案例实战二
目标=AC-DC电源中整流桥与PFC…
案例实战二AC-DC
24
案例实战三
目标=电机驱动器中IGBT模块的结温…
案例实战三IGBT
25
常见问题与误区
目标=热阻取值不当 · 降额不足 · 测量误差
常见问题误区
26
可靠性验证与加速寿命试验
目标=高温工作寿命 · 温度循环 · 功率循环试验设计
可靠性验证加速寿命试验
27
降额与成本、性能的权衡
目标=过度降额的影响与优化策略
降额成本
28
先进封装与散热技术
目标=SiC · GaN器件热特性及新型散热方案
先进封装散热技术
29
综合提升
目标=多器件热耦合系统级降额设计与热…
综合提升目标=多器件热耦…
30
课程总结与展望
目标=核心知识点回顾 · 工程实践建议与未来技术趋势
课程总结目标=核心知识点…