VIP8
本课程属于：121-GaN高频高功率密度电源 芯片硬件与光电工程 · 共 8 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

GaN电源热设计与功率密度

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=GaN电源热设计与功率密度的学… · 核心概念 · 整体框架与行业价值
课程导入GaN
02
GaN器件基础
目标=GaN HEMT结构 · 工作原理 · 开关特性
GaN器件基础
03
功率密度定义与挑战
目标=功率密度指标 · 体积重量约束 · 热瓶颈
功率密度定义挑战
04
热设计基础
目标=热阻 · 热容 · 热导率
热设计基础目标=热阻
05
传热机制
目标=导热 · 对流 · 辐射在GaN电源中的主导作用与简化计…
传热机制目标=导热
06
损耗分析与热源建模
目标=导通损耗 · 开关损耗 · 驱动损耗
损耗分析热源建模
07
热阻网络与热等效电路
目标=结到壳 · 壳到散热器 · 散热器到环境的热阻链建模
热阻网络热等效电路
08
结温计算与降额
目标=稳态结温估算 · 瞬态热阻抗 · 安全裕量
结温计算降额
09
PCB热设计
目标=铜厚 · 热过孔 · 散热焊盘
PCB热设计
10
散热器与冷却方式
目标=自然对流 · 强制风冷 · 液冷
散热器冷却方式
11
热界面材料
目标=TIM类型 · 导热系数 · 厚度
热界面材料TIM
12
封装与互连热优化
目标=GaN封装类型 · 芯片贴装 · 键合线
封装互连热优化
13
磁性元件热设计
目标=电感 · 变压器损耗与温升 · 绕组与磁芯散热
磁性元件热设计目标=电感
14
电容与辅助器件热考虑
目标=电解电容 · 陶瓷电容 · 驱动IC的温升与布局影响
电容辅助器件热考虑
15
高频开关热效应
目标=开关频率对损耗 · 趋肤效应 · 邻近效应
高频开关热效应目标=开关频率对…
16
并联与多相热管理
目标=GaN并联均流 · 热耦合 · 多相布局
并联多相热管理
17
热仿真与建模工具
目标=ANSYS Icepak · COMSOL · Flotherm
热仿真建模工具
18
热测量与实验验证
目标=红外热像 · 热电偶 · 热阻测试
热测量实验验证
19
功率密度提升策略
目标=高频化 · 集成化 · 三维封装
功率密度提升策略目标=高频化
20
案例实战一
目标=高功率密度GaN DC-DC变…
案例实战一GaN
21
案例实战二
目标=GaN图腾柱PFC热设计与功率…
案例实战二GaN
22
案例实战三
目标=GaN车载充电机OBC热管理与…
案例实战三GaN
23
案例实战四
目标=数据中心GaN电源模块热设计与…
案例实战四GaN
24
常见问题一
目标=结温过高 · 热失控 · 热阻测量偏差的原因与对策
常见问题一目标=结温过高
25
常见问题二
目标=PCB热过孔失效 · TIM老化 · 散热器接触不良的排查与改进
常见问题二PCB
26
常见问题三
目标=高频振荡 · EMI与热耦合问题的联合调试方法
常见问题三目标=高频振荡
27
可靠性热设计
目标=热循环 · 功率循环 · 加速老化
可靠性热设计目标=热循环
28
热设计标准与规范
目标=JEDEC · IEC · MIL
热设计标准规范
29
综合提升一
目标=从器件到系统的热-电-磁多物理…
综合提升一目标=从器件到系…
30
综合提升二
目标=前沿趋势 · 宽禁带器件热管理挑战与未来功率密度极…
综合提升二目标=前沿趋势