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芯片硬件与光电工程
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121-GaN高频高功率密度电源
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《GaN布局与寄生参数控制》
VIP8
本课程属于:121-GaN高频高功率密度电源
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GaN布局与寄生参数控制
共计 30 章节
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01
课程导入
目标=GaN功率器件的发展背景 · 学习目标 · 核心概念与整体课程框架
课程导入
GaN
02
GaN基础
目标=GaN材料特性 · HEMT器件结构 · 增强型与耗尽型工作原理及典型应用场景
GaN
目标=
03
寄生参数入门
目标=电阻 · 电感 · 电容在功率回路中的来源
寄生参数入门
目标=电阻
04
功率回路与换流路径
目标=主功率回路 · 换流回路 · 共源电感的定义与电流路径分析方法
功率回路
换流路径
05
关键寄生电感
目标=共源电感 · 功率回路电感 · 栅极回路电感的物理来源
关键寄生电感
目标=共源电感
06
关键寄生电容
目标=输入电容 · 输出电容 · 米勒电容
关键寄生电容
目标=输入电容
07
寄生参数与开关波形
目标=栅极振荡 · 漏源电压过冲 · 振铃
寄生参数
开关波形
08
布局设计基本原则
目标=最小化回路面积 · 功率与信号分离 · 接地策略
布局设计基本原则
目标=最小化回路…
09
功率级布局实战
目标=半桥拓扑中高侧与低侧器件 · 母线电容 · 去耦电容的摆放与走线规则
功率级布局实战
目标=半桥拓扑
10
栅极驱动回路布局
目标=驱动芯片位置 · 栅极电阻 · 开尔文源极连接与栅极回路电感最小化
栅极驱动回路布局
目标=驱动芯片位…
11
去耦电容与母线电容布局
目标=高频去耦电容选型 · 放置位置 · 层叠母排与低电感设计方法
去耦电容
母线电容布局
12
过孔与铜箔设计
目标=过孔数量 · 位置 · 孔径对寄生电感的影响
过孔
铜箔设计
13
多层板叠层设计
目标=层叠顺序 · 参考平面 · 电源平面分割与寄生参数控制的关系
多层板叠层设计
目标=层叠顺序
14
寄生参数提取方法
目标=解析计算 · 2D/3D电磁仿真 · 测量验证与常用工具介绍
寄生参数提取方法
目标=解析计算
15
共源电感控制专题
目标=开尔文源极 · 源极焊盘优化 · 封装选择与布局协同设计
共源电感控制专题
目标=开尔文源极
16
功率回路电感控制专题
目标=回路面积最小化 · 垂直功率环路 · 电容与器件集成方案
功率回路电感控制…
目标=回路面积最…
17
栅极回路电感控制专题
目标=栅极走线宽度 · 长度 · 返回路径与驱动电阻优化
栅极回路电感控制…
目标=栅极走线宽…
18
寄生电容控制专题
目标=焊盘尺寸 · 屏蔽 · 隔离
寄生电容控制专题
目标=焊盘尺寸
19
热设计与寄生参数协同
目标=散热路径 · 铜箔面积 · 热过孔对寄生参数与开关性能的折中
热设计
寄生参数协同
20
EMI与寄生参数
目标=差模与共模噪声来源 · 布局对辐射与传导EMI的影响及抑制措…
EMI
寄生参数
21
高频开关性能优化
目标=开关速度 · 损耗 · 电压过冲与振铃的权衡
高频开关性能优化
目标=开关速度
22
案例实战一
目标=DC-DC降压变换器GaN半桥…
案例实战一
DC-DC
23
案例实战二
目标=高频LLC或图腾柱PFC中Ga…
案例实战二
LLC
24
案例实战三
目标=基于仿真与测量的寄生参数提取 · 对比与布局迭代优化
案例实战三
目标=基于仿真
25
常见问题与调试
目标=栅极振荡 · 误导通 · 过冲
常见问题
调试
26
测量与验证技术
目标=差分探头 · 电流探头 · VNA
测量
验证技术
27
封装与PCB协同
目标=不同GaN封装(TO-247 · QFN · LGA等)的寄生参数特点与布局适配
PCB
封装
28
先进布局技术
目标=嵌入式封装 · PCB集成电感 · 三维集成与低寄生参数方案前沿
先进布局技术
目标=嵌入式封装
29
设计检查清单与规范
目标=GaN布局评审要点 · 寄生参数控制目标 · 可制造性与可靠性检查
设计检查清单
规范
30
综合提升与项目实战
目标=完整GaN功率级布局项目规划 · 团队协作 · 设计迭代与成果评估
综合提升
项目实战
所属VIP或分类
同VIP:GaN器件可靠性与失效保护
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