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高速TIA跨阻放大器设计工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=高速TIA跨阻放大器的定义 · 学习目标 · 课程整体框架与工程应用全景
课程导入TIA
02
基础知识
目标=光电二极管模型 · 跨阻放大器基本原理 · 增益
基础知识目标=光电二极管…
03
核心指标
目标=跨阻增益 · -3dB带宽 · 输入阻抗
核心指标目标=跨阻增益
04
电路拓扑
目标=共源极 · 共栅极 · 共集电极
电路拓扑目标=共源极
05
晶体管级设计
目标=MOSFET与BJT高频小信号… · 特征频率 · 寄生电容对带宽的影响
晶体管级设计MOSFET
06
带宽扩展技术
目标=电感峰化 · 电容峰化 · 负电容补偿
带宽扩展技术目标=电感峰化
07
噪声分析
目标=热噪声 · 散粒噪声 · 闪烁噪声
噪声分析目标=热噪声
08
稳定性与补偿
目标=环路增益 · 相位裕度 · 极点分裂
稳定性补偿
09
输入级设计
目标=光电二极管偏置 · 输入寄生电容 · 键合线与焊盘寄生效应及匹配策略
输入级设计目标=光电二极管…
10
输出级与缓冲器
目标=50欧姆输出驱动 · 源极跟随器 · 射极跟随器与输出匹配网络
输出级缓冲器
11
自动增益控制
目标=AGC原理 · 可变增益放大器 · 峰值检测与反馈控制环路设计
自动增益控制AGC
12
差分TIA设计
目标=全差分拓扑 · 共模反馈 · 偶次谐波抑制与电源噪声抑制
TIA差分
13
低功耗设计
目标=电流复用 · 亚阈值偏置 · 电源电压缩放与功耗-带宽-噪声折衷
低功耗设计目标=电流复用
14
工艺与器件选择
目标=CMOS · SiGe BiCMOS · FinFET与先进工艺对TIA性能的…
工艺器件选择
15
版图与寄生
目标=高频版图技巧 · 传输线 · 接地屏蔽
版图寄生
16
仿真方法
目标=S参数 · AC · 瞬态
仿真方法目标=S参数
17
测试与测量
目标=眼图 · 误码率 · S参数
测试测量
18
案例实战一
目标=10Gbps CMOS TIA…
案例实战一Gbps
19
案例实战二
目标=25Gbps SiGe BiC…
案例实战二Gbps
20
案例实战三
目标=56Gbps PAM4 TIA… · AGC与均衡技术
案例实战三Gbps
21
案例实战四
目标=100Gbps相干接收TIA设…
案例实战四Gbps
22
常见问题一
目标=带宽不足 · 增益平坦度差 · 峰化过度与稳定性问题的诊断与解决
常见问题一目标=带宽不足
23
常见问题二
目标=噪声超标 · 灵敏度下降 · 电源与地噪声耦合的排查与优化
常见问题二目标=噪声超标
24
常见问题三
目标=输入寄生电容 · 键合线电感 · 反射与串扰的工程处理
常见问题三目标=输入寄生电…
25
常见问题四
目标=工艺角 · 温度 · 电压变化下的鲁棒性设计与裕量分配
常见问题四目标=工艺角
26
综合提升一
目标=系统级链路预算 · 光接收机灵敏度与TIA指标分解
综合提升一目标=系统级链路…
27
综合提升二
目标=TIA与后续限幅放大器 · 时钟数据恢复电路的协同设计
综合提升二TIA
28
综合提升三
目标=高频TIA的电磁兼容 · 电源完整性与信号完整性联合设计
综合提升三TIA
29
综合提升四
目标=从流片到量产——可测试性设计 · 良率与可靠性工程
综合提升四目标=从流片到量…
30
课程总结与前沿展望
目标=高速TIA设计趋势 · 硅光集成 · 共封装光学与未来挑战
课程总结前沿展望