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光接收前端PCB与封装寄生设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=光接收前端的基本组成 · 信号链 · PCB与封装寄生设计的核心挑战与学习…
课程导入目标=光接收前端…
02
光接收前端基础
目标=光电探测器 · 跨阻放大器 · 限幅放大器
光接收前端基础目标=光电探测器
03
寄生参数入门
目标=电阻 · 电感 · 电容的物理来源
寄生参数入门目标=电阻
04
PCB寄生效应
目标=走线电阻 · 电感 · 电容
PCB寄生效应
05
封装寄生效应
目标=键合线 · 焊球 · 引线框架
封装寄生效应目标=键合线
06
高频与高速基础
目标=传输线理论 · 特性阻抗 · 反射
高频高速基础
07
S参数与网络分析
目标=S参数定义 · 端口 · 回波损耗
S参数网络分析
08
光接收前端带宽与噪声
目标=寄生参数对带宽 · 增益 · 噪声系数
光接收前端带宽噪声
09
建模与仿真方法
目标=集总参数模型 · 传输线模型 · 三维电磁仿真
建模仿真方法
10
PCB叠层与材料选择
目标=介电常数 · 损耗角正切 · 铜箔粗糙度
PCB叠层
11
封装类型与选型
目标=打线封装 · 倒装焊 · 晶圆级封装
封装类型选型
12
键合线电感优化
目标=多根并联 · 缩短长度 · 降低回路面积
键合线电感优化目标=多根并联
13
过孔与焊盘设计
目标=过孔stub · 背钻 · 盲埋孔
过孔焊盘设计
14
电源与地平面设计
目标=电源分配网络 · 去耦电容 · 地弹
电源地平面设计
15
差分与单端信号
目标=差分对 · 共模抑制 · 模式转换
差分单端信号
16
光接收前端PCB布局实战
目标=TIA输入走线 · 探测器连接 · 偏置网络
PCB光接收前端
17
封装与PCB协同设计
目标=芯片-封装-板级联合优化 · 阻抗连续性 · 寄生提取与协同仿真流程
PCB封装
18
测试与测量技术
目标=矢量网络分析仪 · 时域反射计 · 眼图仪
测试测量技术
19
案例一
目标=10Gbps光接收前端寄生优化 · 解决带宽不足与眼图闭合问题
案例一Gbps
20
案例二
目标=25Gbps/50Gbps P… · 封装与PCB寄生对信号完整性影响分析
案例二Gbps/50Gbps
21
案例三
目标=100Gbps及以上相干接收前… · 高频寄生 · 串扰与电源噪声协同设计
案例三Gbps
22
常见问题与调试
目标=振铃 · 过冲 · 下冲
常见问题调试
23
设计规则与检查清单
目标=PCB设计规则 · 封装设计规则 · 寄生控制清单与可制造性设计
设计规则检查清单
24
先进封装与集成趋势
目标=硅光 · 光电共封装 · 5D/3D集成
先进封装集成趋势
25
热与机械应力
目标=温度对寄生参数与材料特性的影响 · 热循环与可靠性设计
机械应力目标=温度对寄生…
26
电磁兼容与屏蔽
目标=辐射发射 · 敏感度 · 屏蔽腔
电磁兼容屏蔽
27
低噪声与高灵敏度设计
目标=噪声源分析 · 寄生电容与电阻热噪声 · 偏置与屏蔽优化
低噪声高灵敏度设计
28
综合实战项目
目标=从指标到方案 · 完成光接收前端PCB与封装寄生设计 · 仿真与验证
综合实战项目目标=从指标到方…
29
综合提升与前沿研究
目标=机器学习辅助建模 · 优化算法 · 新型互连与未来挑战
综合提升前沿研究
30
课程总结与复习
目标=核心知识图谱 · 设计流程回顾 · 常见错误与最佳实践
课程总结复习