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本课程属于：091-CPO与光引擎系统工程 芯片硬件与光电工程 · 共 7 门相关课程，组合学习更完整。
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硅光CPO光引擎PIC设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=硅光CPO光引擎PIC设计的定… · 学习目标 · 整体知识框架与产业价值
课程导入CPO
02
硅光技术基础
目标=硅基光电子学基本原理 · 光波导 · 耦合器
硅光技术基础目标=硅基光电子…
03
CPO技术概述
目标=共封装光学（CPO）的概念 · 演进背景 · 与传统可插拔光模块的对比优势
CPO技术概述
04
光引擎架构
目标=CPO光引擎的典型架构 · 光电协同设计需求 · PIC与EIC的集成方式
光引擎架构CPO
05
PIC设计流程
目标=从规格定义 · 器件选型 · 版图设计到仿真验证的完整设计流程
PIC设计流程
06
无源器件设计
目标=硅波导 · 弯曲 · 分束器
无源器件设计目标=硅波导
07
有源器件设计
目标=硅基调制器（MZM · 微环） · 锗探测器
有源器件设计MZM
08
光纤耦合设计
目标=光栅耦合器与端面耦合器的设计原… · 效率优化与工艺容差分析
光纤耦合设计目标=光栅耦合器
09
高频电极设计
目标=行波电极 · 传输线理论 · 阻抗匹配与高速调制带宽优化
高频电极设计目标=行波电极
10
版图与工艺
目标=硅光工艺平台 · 设计规则 · 版图布局技巧与流片注意事项
版图工艺
11
仿真与建模
目标=常用仿真工具（FDTD · BPM · EME）
仿真建模
12
光电协同仿真
目标=PIC与EIC的联合仿真方法 · 信号完整性分析与眼图评估
光电协同仿真PIC
13
封装与集成
目标=CPO中的2.5D/3D封装 · 光纤阵列耦合 · 热管理与可靠性设计
封装集成
14
测试与表征
目标=光引擎的测试方案 · 关键指标（插损 · 带宽
测试表征
15
案例实战一
目标=基于微环调制器的CPO光引擎P…
案例实战一CPO
16
案例实战二
目标=基于MZM的400G/800G…
案例实战二MZM
17
案例实战三
目标=多通道并行光引擎的波长规划与串…
案例实战三目标=多通道并行…
18
常见问题一
目标=耦合损耗大 · 带宽不足 · 调制效率低的原因与解决方案
常见问题一目标=耦合损耗大
19
常见问题二
目标=工艺偏差 · 温度敏感性 · 可靠性问题的应对策略
常见问题二目标=工艺偏差
20
常见问题三
目标=高频串扰 · 阻抗失配 · 电源噪声等信号完整性问题解析
常见问题三目标=高频串扰
21
设计优化方法
目标=多目标优化 · 鲁棒性设计 · 良率提升与成本控制
设计优化方法目标=多目标优化
22
先进技术趋势
目标=异质集成 · 量子点激光器 · 薄膜铌酸锂与硅光融合方案
先进技术趋势目标=异质集成
23
系统级考量
目标=CPO光引擎与交换芯片的协同设… · 协议兼容性与互操作性
系统级考量CPO
24
项目实战
目标=从需求到流片——完整CPO光引…
项目实战CPO
25
综合提升一
目标=PIC设计中的电磁场理论与光学…
综合提升一PIC
26
综合提升二
目标=高速链路预算 · 功耗优化与热-光-电多物理场仿真
综合提升二目标=高速链路预…
27
综合提升三
目标=面向量产的DFM/DFT设计 · 测试覆盖率与故障诊断
综合提升三DFM/DFT
28
行业标准与规范
目标=OIF · IEEE · MSA等相关标准对CPO光引擎的要求
行业标准规范
29
课程总结
目标=核心知识点回顾 · 设计方法论提炼与技能自评
课程总结目标=核心知识点…
30
前沿展望与职业发展
目标=硅光CPO的未来方向 · 学习资源与职业路径规划
前沿展望职业发展