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射频PCB设计评审与量产DFM

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=射频PCB设计评审与量产DFM… · 核心概念 · 整体框架与工程价值
课程导入PCB
02
射频基础回顾
目标=传输线理论 · 阻抗匹配 · S参数
射频基础回顾目标=传输线理论
03
射频PCB材料选型
目标=介电常数 · 损耗角正切 · 频率特性
PCB射频
04
叠层设计评审
目标=层数规划 · 参考平面完整性 · 介质厚度控制与阻抗一致性
叠层设计评审目标=层数规划
05
射频走线设计评审
目标=微带线 · 带状线 · 共面波导的阻抗控制与布线规则
射频走线设计评审目标=微带线
06
过孔与连接器评审
目标=过孔寄生参数 · 回流路径 · 连接器选型与高频过渡设计
过孔连接器评审
07
接地与屏蔽评审
目标=地平面分割 · 接地过孔阵列 · 屏蔽腔与隔离度设计
接地屏蔽评审
08
电源完整性评审
目标=射频电源滤波 · 去耦网络 · LDO与DC-DC噪声抑制
电源完整性评审目标=射频电源滤…
09
无源器件评审
目标=电容 · 电感 · 电阻的高频特性
无源器件评审目标=电容
10
有源器件评审
目标=放大器 · 混频器 · 开关的匹配网络
有源器件评审目标=放大器
11
天线与馈线评审
目标=天线匹配 · 馈线损耗 · 驻波比与辐射边界设计
天线馈线评审
12
时钟与高速数字接口评审
目标=时钟抖动 · 串扰 · EMI与射频敏感电路隔离
时钟高速数字接口评审
13
热设计评审
目标=射频功率器件散热 · 热过孔 · 铜箔面积与温度分布
热设计评审目标=射频功率器…
14
DFM基础
目标=可制造性设计定义 · DFM与DFA · DFT的关系及量产导入流程
DFM目标=可制造性设…
15
制造工艺能力
目标=PCB线宽线距 · 孔径 · 阻焊
制造工艺能力PCB
16
公差与良率分析
目标=阻抗公差 · 蚀刻偏差 · 层偏
公差良率分析
17
拼板与组装DFM
目标=拼板方式 · V-CUT · 邮票孔
DFM拼板
18
测试与可测性设计
目标=射频测试点 · 探针卡 · 夹具设计
测试可测性设计
19
设计评审流程
目标=评审阶段划分 · 检查清单 · 角色职责与评审记录管理
设计评审流程目标=评审阶段划…
20
仿真与验证
目标=电磁仿真 · 热仿真 · SI/PI仿真在评审中的协同应用
仿真验证
21
案例实战一
目标=2.4GHz无线模块射频PCB…
案例实战一GHz
22
案例实战二
目标=5G毫米波天线阵列PCB叠层与…
案例实战二PCB
23
案例实战三
目标=射频功放PCB热设计与可制造性…
案例实战三PCB
24
常见问题一
目标=阻抗不连续 · 回流路径断裂 · 地弹与串扰的排查与整改
常见问题一目标=阻抗不连续
25
常见问题二
目标=量产中阻抗偏移 · 焊接不良 · 分层与翘曲的根因分析
常见问题二目标=量产
26
常见问题三
目标=EMC/EMI超标 · 屏蔽失效与射频泄漏的定位与对策
常见问题三EMC/EMI
27
综合提升一
目标=从设计到量产的射频PCB全流程…
综合提升一PCB
28
综合提升二
目标=跨部门协作与供应商沟通 · 推动DFM问题闭环
综合提升二目标=跨部门协作
29
综合提升三
目标=面向成本 · 性能与可靠性的射频PCB设计决策方法
综合提升三目标=面向成本
30
课程总结与展望
目标=知识体系回顾 · 能力自评 · 持续学习路径与行业趋势
课程总结目标=知识体系回…