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高速PCB协同设计与连接器选型实战指南

共计 30 章节
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01
高速PCB设计概述
发展历程 · 应用场景（通信 · 计算机
PCB高速
02
协同设计基础
团队协作模式 · 版本控制（Git/SVN） · 设计数据管理（PLM/PDM）入门
协同设计基础团队协作模式
03
PCB设计流程与工具链
从原理图到生产 · 常用EDA工具（Altium Des… · Cadence Allegro
PCB设计流程
04
叠层设计
层数选择 · 电源地平面分配 · 对称性要求
叠层设计层数选择
05
阻抗控制
微带线 · 带状线 · 共面波导
阻抗控制微带线
06
传输线理论
特性阻抗 · 传播延迟 · 反射
传输线理论特性阻抗
07
布线规则与时序约束
等长布线（蛇形线） · 差分对布线（P/N对） · 长度匹配策略
布线规则时序约束
08
过孔设计
过孔类型（通孔/盲孔/埋孔/微孔） · 过孔残桩优化 · 过孔等效模型（电感/电容）
过孔设计过孔类型
09
电源分配网络（PDN）设计
目标阻抗 · 去耦电容布局（高频/中频/低频） · 电源平面谐振
PDN电源分配网络
10
去耦电容选型与放置
电容自谐振频率 · ESR/ESL · 不同容值组合
去耦电容选型放置
11
信号完整性（SI）基础
上升时间 · 带宽 · 损耗
SI信号完整性
12
串扰控制
平行线间距（3W/5W/10W原则） · 串扰模型 · 带状线屏蔽
串扰控制W/5W/10W
13
回流路径与地弹
信号与地孔紧邻 · 地平面开槽避免 · 多层板回流路径规划
回流路径地弹
14
差分信号设计
差分阻抗（100Ω/90Ω） · 差分对布线技巧 · 共模滤波
差分信号设计差分阻抗
15
时钟与高速时钟设计
时钟树结构 · 时钟线屏蔽 · 抖动与相噪
时钟高速时钟设计
16
电磁兼容（EMC）
辐射与传导 · 屏蔽策略（外壳/屏蔽罩） · 滤波设计（共模扼流圈/磁珠）
EMC电磁兼容
17
静电放电（ESD）防护
ESD路径 · TVS管选型 · 放电间隙
ESD静电放电
18
连接器选型基础
连接器分类（板对板 · 线对板 · FPC
连接器选型基础连接器分类
19
高速连接器选型
差分对定义 · 信号完整性指标（插入损耗/回波损耗/… · 厂商（Samtec/Molex/Am…
高速连接器选型差分对定义
20
电源连接器选型
额定电流 · 接触电阻 · 热管理
电源连接器选型额定电流
21
射频连接器选型
SMA · SMP · MMCX
射频连接器选型SMA
22
连接器布局与布线
连接器焊盘设计 · 相邻过孔间距 · 差分对引出
连接器布局布线
23
协同设计平台搭建
Altium 365 · Cadence OrCAD CIS · Git仓库管理
协同设计平台搭建Altium
24
设计评审与检查清单
DRC检查 · SI/PI仿真验证 · 连接器3D干涉检查
设计评审检查清单
25
仿真实践
时域反射计（TDR）仿真 · S参数提取 · 眼图分析
仿真实践TDR
26
热设计考虑
高功率器件散热 · 连接器载流能力 · PCB热仿真（Flotherm/Ic…
热设计考虑高功率器件散热
27
可制造性设计（DFM）
最小线宽/线距 · 钻孔与焊盘尺寸 · 阻焊桥
DFM可制造性设计
28
可装配性设计（DFA）
连接器焊接/压接/press-fit… · 波峰焊与回流焊兼容性 · 夹持结构
DFA可装配性设计
29
测试与验证
阻抗测试（TDR） · 绝缘测试 · 焊接质量检查
测试验证
30
案例实战
基于10Gbps以太网接口的PCB协… · 连接器选型完整流程）
案例实战Gbps