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本课程属于：017-宽禁带半导体与功率器件制造 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
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功率半导体封装技术实战进阶

共计 30 章节
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01
课程导入与行业全景
功率半导体封装的定义 · 价值 · 技术演进趋势
课程导入行业全景
02
功率半导体器件基础
IGBT · MOSFET · SiC
功率半导体器件基…IGBT
03
封装类型与架构解析
常见封装形式（TO · DIP · SMD
封装类型架构解析
04
封装材料体系
基板（陶瓷 · 金属 · 复合材料）
封装材料体系基板
05
热管理基础与热阻网络
热传导路径 · 热阻模型 · 散热器设计
热管理基础热阻网络
06
电性能与寄生参数控制
封装寄生电感 · 电阻 · 电容对开关行为的影响
电性能寄生参数控制
07
可靠性工程基础
失效模式（热疲劳 · 键合脱落 · 分层
可靠性工程基础失效模式
08
功率循环与热机械应力
功率循环测试方法 · 失效机理 · 寿命预测模型（Coffin-Mans…
功率循环热机械应力
09
芯片贴装工艺实战
共晶焊接 · 软钎焊 · 银烧结
芯片贴装工艺实战共晶焊接
10
引线键合工艺实战
超声楔形键合 · 球键合 · 铜线键合的参数优化
引线键合工艺实战超声楔形键合
11
先进互连技术
铝带 · 铜带 · Clip封装
先进互连技术铝带
12
基板与金属化技术
DBC · AMB · IMS
基板金属化技术
13
灌封与模封工艺
环氧灌封 · 硅胶灌封 · 压缩模塑
灌封模封工艺
14
模块封装集成技术
多芯片模块的布局设计 · 均流均温 · 隔离与爬电距离
模块封装集成技术多芯片模块的布局…
15
功率模块的封装设计流程
从规格书到版图设计 · 热/电/应力仿真 · 工艺可行性评估的完整实战流程
功率模块的封装设…从规格书到版图设…
16
封装仿真与数字孪生
电-热-力多物理场耦合仿真方法 · 模型校准 · 以及数字孪生在封装优化中的应用
封装仿真数字孪生
17
SiC与GaN封装特殊挑战
宽禁带器件的高温 · 高频 · 高dv/dt对封装材料
SiCGaN
18
车规级功率模块封装
AEC-Q101 · AQG-324等标准解读 · 车规级可靠性验证
车规级功率模块封…AEC-Q101
19
工业与新能源应用封装
光伏逆变器 · 风电变流器 · 储能
工业新能源应用封装
20
封装失效分析技术
无损检测（X-ray · SAM · CT）
封装失效分析技术X-ray
21
封装工艺质量控制与SPC
关键工艺参数监控 · CPK分析 · 防错设计
SPC封装工艺质量控制
22
封装产线自动化与智能制造
设备选型 · 工艺节拍优化 · MES集成
封装产线自动化智能制造
23
封装成本与可制造性设计
成本构成 · 降本策略 · DFM规则
封装成本可制造性设计
24
封装可靠性测试实战
功率循环 · 温度循环 · 高温反偏
封装可靠性测试实…功率循环
25
封装散热优化实战
散热器设计 · 热界面材料（TIM）选择 · 液冷/风冷方案
封装散热优化实战散热器设计
26
封装寄生参数优化实战
通过布局优化 · 叠层设计 · 去耦电容等降低寄生电感
封装寄生参数优化…通过布局优化
27
封装工艺缺陷与对策
常见缺陷（空洞 · 分层 · 键合剥离
封装工艺缺陷对策
28
封装技术前沿与趋势
双面散热 · 嵌入式封装 · 3D封装
封装技术前沿趋势
29
综合实战项目
设计一款1200V/600A IGB… · 涵盖材料选型 · 工艺设计
综合实战项目V/600A
30
课程总结与能力提升
核心知识回顾 · 常见误区梳理 · 学习资源推荐
课程总结能力提升