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014-器件建模、TCAD与SPICE工程

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6门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《MBP建模平台数据预处理与模型卡生成》
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02
《SiC MOSFET温度效应建模与HSPICE验证》
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03
《SOI器件SPICE建模与验证工程》
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04
《SPICE半导体参数提取实战100例》
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05
《SPICE统计模型与Monte Carlo工艺波动验证》
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06
《TCAD仿真校准与模型卡工程》
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