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009-先进封装与HBM_Chiplet制造
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《SiP多芯片热耦合与布局协同优化》
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SiP封装中热管理仿真与芯片布局协同优化实践
共计 30 章节
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01
SiP热管理概述
SiP封装热挑战 · 热管理的重要性 · 课程目标与学习路径
SiP
热管理概述
02
热传导基础
傅里叶定律 · 热阻网络模型 · 热容与瞬态热响应
热传导基础
傅里叶定律
03
对流与辐射换热
自然对流与强制对流 · 辐射换热原理 · 在SiP中的应用
对流
辐射换热
04
热仿真软件介绍
主流热仿真工具(ANSYS Icep… · FloTHERM · COMSOL)
热仿真软件介绍
ANSYS
05
SiP封装材料热特性
基板材料(BT · 陶瓷 · 玻璃)
SiP
封装材料热特性
06
芯片热源模型
芯片功耗模型(动态/静态) · 热点分布 · 功率密度计算
芯片热源模型
芯片功耗模型
07
热阻网络建模
结到壳热阻 · 结到板热阻 · 多芯片热阻网络构建
热阻网络建模
结到壳热阻
08
有限元热仿真基础
网格划分原则 · 边界条件设置 · 求解器设置
有限元热仿真基础
网格划分原则
09
SiP热仿真案例1
单芯片SiP热仿真流程(从几何建模到…
SiP
热仿真案例1
10
SiP热仿真案例2
多芯片堆叠SiP热仿真(3D IC热…
SiP
热仿真案例2
11
热仿真结果分析
温度场分布 · 热流密度 · 热点识别
热仿真结果分析
温度场分布
12
芯片布局基本原则
热源分散 · 高功耗芯片位置优化 · 热对称布局
芯片布局基本原则
热源分散
13
布局对热性能的影响
芯片间距 · 芯片尺寸 · 基板层数对热阻的影响
布局对热性能的影…
芯片间距
14
协同优化概念
热-布局-电性能耦合 · 多目标优化(温度 · 信号完整性
协同优化概念
布局
15
优化算法基础
梯度下降法 · 遗传算法 · 粒子群算法在布局优化中的应用
优化算法基础
梯度下降法
16
参数化建模
使用脚本(Python/APDL)自…
参数化建模
Python/APDL
17
响应面模型
构建热性能与布局参数的响应面 · 代理模型加速优化
响应面模型
构建热性能
18
多芯片布局优化案例
基于遗传算法的3芯片SiP布局优化
多芯片布局优化案…
SiP
19
热通孔与散热结构
热通孔设计 · 散热焊盘 · 微通道散热器布局
热通孔
散热结构
20
热界面材料(TIM)优化
TIM厚度 · 填充率 · 材料选择对热阻的影响
TIM
热界面材料
21
封装级热管理策略
散热器设计 · 风扇选型 · 热管集成
封装级热管理策略
散热器设计
22
系统级热协同
PCB热设计 · 系统气流仿真 · SiP与系统热耦合
系统级热协同
PCB
23
热应力与可靠性
热膨胀失配 · 焊点疲劳 · 热循环寿命预测
热应力
可靠性
24
热仿真与实验验证
热测试芯片 · 红外热成像 · 热电偶测量与仿真对标
热仿真
实验验证
25
自动化优化流程
搭建从仿真到优化的自动化流水线(脚本…
自动化优化流程
搭建从仿真到优化…
26
机器学习在热管理中的应用
神经网络预测温度 · 强化学习布局优化
机器学习
热管理
27
先进封装热管理趋势
5D/3D封装 · 异构集成 · 嵌入式散热
先进封装热管理趋…
D/3D
28
案例实战1
5G射频SiP模块热-布局协同优化
案例实战1
SiP
29
案例实战2
高性能计算SiP(HPC SiP)热…
案例实战2
SiP
30
课程总结与未来展望
关键知识点回顾 · 行业发展趋势 · 进一步学习资源
课程总结
未来展望
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