3. 星上传感器与采集前端

星上遥测采集链路的起点是传感器,终点是送入帧格式化模块的数字量。在这两点之间,采集前端要完成四件事:把物理量变成电信号、把电信号调整到 ADC 能接受的量程与阻抗、把敏感信号与数字噪声隔开、把高于有用带宽的分量滤掉。任何一环处理不当,都会在遥测帧里表现为漂移、跳码或难以解释的噪声,而这些问题一旦上天几乎无法返工。因此本节按信号从传感器到 ADC 的实际流向,逐段说明设计要点与判断依据。

一、传感器输出形式决定前端拓扑

星上常见传感器按输出形式可分为几类,前端电路的第一级必须与之匹配。

  • 电压输出型:如热电偶(约 μV/℃ 级)、热敏电阻分压、霍尔电压输出。特点是输出阻抗可能很高(热电偶源阻抗可达数百欧姆以上),需要高输入阻抗、低偏置电流的仪表放大器。
  • 电流输出型:如 4~20 mA 压力变送器、光电二极管。电流信号抗干扰能力强,前端用精密取样电阻转为电压,取样电阻的温漂直接进入误差预算。
  • 电阻/电桥型:如应变片、铂电阻 PT100/PT1000。通常构成惠斯通电桥,输出为差分毫伏级信号,需要桥压激励与差分放大。
  • 电荷输出型:如压电振动传感器,需电荷放大器把电荷转为电压,且要关注电缆电容对灵敏度的影响。
  • 数字输出型:如 I²C/SPI 接口的温度、磁强计芯片,前端主要是电平匹配、上拉电阻与总线时序,不经过模拟调理。

以 PT100 为例,0 ℃ 时阻值 100 Ω,灵敏度约 0.385 Ω/℃。若激励电流取 1 mA,则 0 ℃ 时桥臂电压约 100 mV,100 ℃ 时约 138.5 mV,满量程变化仅 38.5 mV。这个量级说明:前端增益需约 50~100 倍才能用满 ADC 量程,同时激励电流的精度与温漂会被直接放大,必须用恒流源或比例式测量(ADC 参考电压与桥压同源)来抵消。

二、信号调理:量程、阻抗与共模

调理的目标是让信号"适配"ADC 的输入范围与采样特性,核心参数有三项。

量程匹配:先估算传感器满量程输出 Vfs,再按 ADC 满量程 Vref 确定增益 G = Vref / Vfs,并留 10%~20% 余量防止饱和。例如热电偶 K 型在 0~1000 ℃ 输出约 0~41 mV,若 ADC 为 2.5 V 满量程,理论增益约 61,实际取 50,剩余量程用于冷端补偿与开路检测。

阻抗与偏置:高源阻抗配低输入阻抗放大器会形成分压误差。设源阻抗 Rs = 10 kΩ、放大器输入阻抗 Rin = 1 MΩ,则衰减约 1%,若未校准即成为系统误差。对热电偶、pH 类高阻源,应选偏置电流在 nA 甚至 pA 级的运放,否则偏置电流流过源阻抗产生附加失调。

共模抑制:电桥与差分传感器常带较大共模电压,应使用仪表放大器,其 CMRR 至少比所需精度高 20 dB。若共模为 1 V、要求误差小于 0.1 mV,则 CMRR 需优于 80 dB。

三、隔离:切断地环路与共模通路

星上数字电路开关噪声、电机/加热器回流会通过地线耦合进模拟前端。隔离的作用是在模拟侧与数字侧之间切断直流与低频通路,只保留信号或数据传递。常见方案有三类:光耦隔离(用于数字量或经 V/F 转换后的信号)、电容/磁隔离器(用于 SPI、UART 等数字接口)、隔离放大器或隔离 ADC(模拟侧直接隔离)。

选择时关注三项指标:隔离耐压(星上常用 500 V~1500 V 等级)、共模瞬态抗扰度 CMTI(建议不低于 15 kV/μs,防止开关瞬间误码)、以及隔离带来的附加失调与增益误差。隔离器应尽量靠近 ADC 或数字接口放置,隔离前的模拟走线要短且远离隔离后的数字回流路径。

四、抗混叠滤波:在采样前限制带宽

ADC 采样会把高于奈奎斯特频率 fs/2 的分量折叠进有用频带,且折叠后无法用数字滤波去除。因此抗混叠滤波器必须放在 ADC 之前,且是模拟滤波器。

设计步骤:先确定有用信号最高频率 fmax,再确定采样率 fs,要求 fs ≥ 2.5~5 倍 fmax(工程上常取 5~10 倍以降低滤波器阶数压力)。然后确定滤波器在 fs − fmax 处需提供的衰减。例如 fmax = 100 Hz、fs = 1 kHz,则混叠危险频段从 900 Hz 开始,若要求把 900 Hz 以上分量压到 1 LSB 以下,按 12 位 ADC、满量程 2.5 V 计算,1 LSB ≈ 0.61 mV,相对满量程约 −72 dB,即滤波器在 900 Hz 处需衰减约 72 dB。

一阶 RC 在 900 Hz 处衰减有限,通常需要二阶或四阶有源低通(如 Sallen-Key 或 MFB 结构)。截止频率一般取 fmax 的 1.2~2 倍,兼顾通带平坦与阻带衰减。需注意:滤波器电阻会与 ADC 采样电容形成附加建立时间,若 ADC 为开关电容输入,滤波器输出阻抗应满足 ADC 手册给出的最大源阻抗要求,否则采样保持阶段来不及建立,产生增益误差。

五、ADC 选型要点

选型围绕分辨率、采样率、输入类型、参考源与接口展开。

参数考虑要点示例取值
分辨率由被测最小变化量与满量程之比决定,并留 2~4 倍余量温度 0.1 ℃ / 1000 ℃ → 至少 14 位
采样率≥ 5 倍 fmax,多通道时按总吞吐计算振动 2 kHz → 10 kSPS 以上
输入类型差分优于单端,可抑制共模与地弹电桥、热电偶用差分
参考源初始精度与温漂直接决定增益误差要求 0.1% 时参考温漂 < 10 ppm/℃
接口SPI 便于隔离,I²C 走线少但速率低多通道同步采集用 SPI + 独立片选

还需关注有效位数 ENOB 而非标称位数。若 ADC 标称 16 位但 ENOB 仅 13.5 位,则实际可用精度按 13.5 位估算。多通道采集时,若各通道共用 ADC 并轮询,要注意通道切换后的建立时间与串扰;对相位一致性要求高的振动、电流信号,应选同步采样 ADC 或每通道独立 ADC。

误差预算建议:把传感器误差、激励误差、调理增益/失调误差、滤波器误差、ADC 量化与参考误差分别列出,按均方根合成。若合成结果超过指标,优先压缩占比最大的那一项,而不是平均降低所有环节。
星上传感器采集前端信号链与关键参数 传感器 电压 / 电流 电桥 / 电荷 数字接口 Vfs、Rs、灵敏度 信号调理 仪表放大 / 增益 激励与偏置 共模抑制 CMRR G = Vref / Vfs 隔离 光耦 / 磁隔离 隔离放大器 耐压、CMTI 切断地环路 抗混叠滤波 二阶 / 四阶低通 fc ≈ 1.2~2×fmax 阻带衰减 ≥ 72 dB 置于 ADC 之前 ADC 分辨率 / ENOB 采样率 ≥ 5×fmax 差分输入、参考源 SPI / 同步采样 频谱关系(示例:fmax = 100 Hz,fs = 1 kHz) 0 幅值 有用 0–100 Hz 过渡带与阻带(需被滤波器压制) fs/2 = 500 Hz fs = 1 kHz 混叠折叠 误差预算合成(示例,均方根) 传感器 ±0.5% 激励/灵敏度 调理 ±0.3% 增益/失调/CMRR 滤波 ±0.2% 通带纹波/建立 ADC ±0.4% 量化/参考/ENOB 合成 ±0.78% √(0.5²+0.3²+0.2²+0.4²)

六、工程落地中的几个判断点

第一,先算误差预算再选器件。上图中示例合成误差约 ±0.78%,若系统指标为 ±1%,则方案可行;若指标为 ±0.5%,则必须压缩传感器与 ADC 两项,而不是简单换更高位数的 ADC。

第二,抗混叠滤波器要与 ADC 输入结构联合设计。开关电容输入的 ADC 在采样瞬间会从滤波器输出抽取电荷,若滤波器输出阻抗过大,采样电容充电不足,表现为增益偏低且随通道切换变化。此时可在滤波器与 ADC 之间加一级缓冲,或降低滤波器电阻并相应增大电容。

第三,隔离位置决定噪声路径。若隔离放在调理之后、ADC 之前,则调理级仍与传感器共地,适合传感器本身浮地的场合;若隔离放在 ADC 数字侧,则模拟地与数字地在 ADC 处单点连接,适合数字噪声为主的场合。两种方式的地平面分割与回流路径不同,需在布局阶段确定。

第四,多通道采集要区分"轮询"与"同步"。温度、压力等缓变量可用多路开关加单 ADC 轮询,但每个通道切换后要留足建立时间;振动、电流等需要相位关系的信号必须同步采样,否则通道间的时间偏差会直接变成相位误差。

常见误区:把抗混叠滤波器做成"截止频率越低越好"。截止频率过低会削弱有用信号的高频段,造成幅值衰减与相位滞后;正确做法是按 fmax 与 fs 共同确定 fc 与阶数,并用仿真或实测扫频确认通带平坦度与阻带衰减同时满足要求。

把以上环节串起来看,采集前端的设计顺序应是:明确传感器输出形式与满量程 → 计算所需增益与误差预算 → 选择调理与隔离方案 → 按 fmax 与 fs 设计抗混叠滤波器 → 依据分辨率、采样率、输入类型与参考源选定 ADC → 复核滤波器输出阻抗与 ADC 采样建立时间的匹配。每一步都有可量化的判断依据,而不是凭经验堆器件。