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本课程属于：018-PCS硬件与双向功率变换 能源电力、新能源与储能工程 · 共 30 门相关课程，组合学习更完整。
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高功率密度电源设计优化与散热工程

高功率密度电源设计优化与散热工程：30节实战案例，覆盖磁集成、GaN/SiC驱动、热仿真与环路补偿全链路

课程规模
图文体系
30个系统小节
总字数约 7.9 万字，配套0张动态热点交互图表、11张矢量图、18个表格
适宜人群
人群定位
有项目经验的工程师
调试优化人员
架构与性能提升需求人群
配套资料
内容特色
本课程配套：现象矩阵、诊断流程、修复动作表、复测清单
每份资料都对应章节任务、检查点或复盘材料
帮助你把学习内容转成可复查结果
学习收获
落地结果
掌握高功率密度电源的工程边界与器件选型
能够独立完成热仿真与散热优化
具备环路补偿与数字控制调试能力
阶段 01 · 第 01-05 节

基础认知篇

基础认知篇：建立高功率密度电源的工程边界与拓扑选型框架

01
课程导论：高功率密度电源的工程边界与GaN / SiC器件选型
  • 模块边界收敛
  • 功率密度
  • 性能取舍表
执行清单
02
Buck拓扑高频化设计：1MHz以上开关频率下的死区时间优化
  • 性能取舍表
  • 计算死区损耗
  • 自适应死区控制降低交
执行清单
03
半桥LLC谐振变换器：FHA建模与增益曲线工程标定
  • 关键对象
  • 参数配置项
  • 模块边界收敛
工程资产
04
平面变压器设计：PCB绕组层叠与漏感控制实战
  • PCB绕组层叠
  • 基于4层
  • 关键对象
执行清单
05
磁集成技术：Coupled Inductor在VRM中的应用与纹波抵消
  • Coupled
  • 参数配置项
  • 瞬态响应提升
参数
阶段 02 · 第 06-10 节

核心机制篇

核心机制篇：深入GaN/SiC驱动、磁性材料与寄生参数提取

06
GaN FET驱动回路：Kelvin源极布局与米勒平台钳位
  • Kelvin源极布局
  • 性能取舍表
  • 采用有源米勒钳位抑制
执行清单
07
SiC MOSFET开关特性：Coss储能与硬开关损耗计算
  • Coss储能
  • 基于datashee
  • 计算硬开关下的Eon
执行清单
08
高频磁性材料选型：3F36 / N49磁芯损耗与Bsat权衡
  • 性能取舍表
  • 对比铁氧体
  • 选择最优材质
执行清单
09
PCB寄生参数提取：Q3D仿真与环路电感优化
  • 性能取舍表
  • 用Ansys
  • 叠层设计将回路电感降
参数
10
热阻网络建模：从结到壳到散热器的稳态与瞬态热分析
  • 瞬态热分析
  • RC热网络模型
  • 预测GaN器件在脉冲
执行清单
阶段 03 · 第 11-15 节

工程实现篇

工程实现篇：掌握CFD热仿真、环路补偿与EMI滤波器设计

11
CFD热仿真实战：Flotherm强迫风冷散热器翅片优化
  • 性能取舍表
  • 模块边界收敛
  • CFD热仿真实战
执行清单
12
环路补偿设计：Type III补偿网络在峰值电流模式下的相位裕度
  • Type
  • 参数配置项
  • 相位裕度大于60度
配置
13
数字控制环路：TMS320F280049C的DPWM模块与死区插入
  • 关键对象
  • 参数配置项
  • 插入自适应死区避免直
配置
14
EMI滤波器设计：共模扼流圈与X电容的差模抑制优化
  • 性能取舍表
  • 基于CISPR25标
  • 设计两级EMI滤波器
执行清单
15
近场探头诊断：用H场探头定位高频辐射源与整改
  • 用H场探头定位高频辐
  • 扫描PCB表面磁场热
  • 关键对象
执行清单
阶段 04 · 第 16-20 节

调试验证篇

调试验证篇：学会GaN半桥布局、SiC并联均流与同步整流优化

16
GaN半桥布局：功率回路与驱动回路的最小化寄生电感
  • 功率回路
  • 采用垂直功率环路
  • 关键对象
执行清单
17
SiC MOSFET并联均流：栅极电阻微调与热耦合设计
  • 栅极电阻微调
  • 独立栅极电阻
  • 将并联电流不平衡度控
执行清单
18
LLC同步整流：SR MOSFET的Vds检测与时序优化
  • 性能取舍表
  • 设计Vds检测电路
  • 调整SR导通窗口避免
执行清单
19
有源钳位反激：QR模式与谷底开关的轻载效率提升
  • QR模式
  • 实现谷底锁定开关
  • 负载效率从82
执行清单
20
GaN器件可靠性：动态Rds(on)退化与栅极应力测试
  • 动态Rds退化
  • 双脉冲测试监测Rds
  • 设计栅极电压钳位保护
执行清单
阶段 05 · 第 21-25 节

高级专题篇

高级专题篇：攻克液冷散热、功率循环测试与数字电源通信

21
热界面材料选择：导热硅脂与相变材料的接触热阻实测
  • 导热硅脂
  • 用热阻测试仪对比不
  • W以下方案
执行清单
22
液冷散热设计：微通道冷板与GaN模块的流固耦合仿真
  • 关键对象
  • 性能取舍表
  • 使热阻低于0
执行清单
23
功率循环测试：加速老化试验与寿命预测模型
  • 加速老化试验
  • 基于Coffin-M
  • Tj循环预测焊层疲劳
执行清单
24
数字电源通信：PMBus协议与输出电压遥测校准
  • PMBus协议
  • 与Iout
  • 线性化校准使精度优于
素材清单
25
多相Buck均流：DCR电流检测与相位交错控制
  • DCR电流检测
  • 设计DCR滤波网络
  • 平均电流模式实现相位
执行清单
阶段 06 · 第 26-30 节

项目收束篇

项目收束篇：完成从驱动IC选型到量产测试的全流程验证

26
GaN驱动IC选型：LMG1210与Si8271的共模瞬态抑制对比
  • LMG1210
  • 指标判断
  • ns下无误触发
指标表
27
PCB热仿真：Icepak与Flotherm的网格收敛性验证
  • Icepak
  • 对比两种工具在铜皮散
  • 确保网格无关解
执行清单
28
量产测试：ATE动态负载与热阻快速筛选方案
  • ATE动态负载
  • 设计脉冲负载测试程序
  • 在1秒内筛选出热阻超
执行清单
29
故障模式分析：GaN短路失效与去饱和保护电路设计
  • GaN短路失效
  • 搭建去饱
  • 关键对象
执行清单
30
课程总结：高功率密度电源的工程权衡与未来趋势
  • 性能取舍表
  • 回顾拓扑
  • 课程总结
执行清单