VIP20

本课程属于：050-Broadcom交换芯片与高速网络系统工程 网络通信与数字安全工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

查看所属VIP全部课程 →

← 返回所属目录咨询 / 购买

Broadcom交换芯片Bring-up与板级调试

共计 30 章节

可可资料掘金营 · 点击在线试看

课程导入与Bring-up全景

目标=Broadcom交换芯片型号谱… · 典型板级架构 · Bring-up目标与交付物

Bring-up课程导入

硬件上电与电源时序检查

目标=多路电源域 · PMBus/VR控制 · 上电时序

硬件上电电源时序检查

PCIe枚举与芯片识别

目标=RC/EP模式 · 链路训练 · BAR空间映射

SPI/I2C Flash启动与固件加载

目标=启动模式选择 · BootROM流程 · 镜像格式

SDK与驱动环境搭建

目标=OpenMDK/SAI/SDK… · 编译环境 · 内核模块加载

SDK驱动环境搭建

芯片初始化与寄存器访问

目标=MDIO/PCIe寄存器读写 · SDK初始化序列 · 复位与软复位

芯片初始化寄存器访问

端口映射与SerDes基础

目标=端口编号规则 · 物理端口与逻辑端口映射 · SerDes lane分配

SerDes端口映射

SerDes链路训练与信号质量

目标=链路训练状态机 · DFE/CTLE配置 · 眼图扫描

SerDes链路训练

PHY与光模块调试

目标=PHY固件加载 · 光模块I2C管理 · DDM监控

PHY光模块调试

MAC层配置与端口使能

目标=MAC模式 · 速率/双工/流控 · 端口使能序列

VLAN与二层转发基础验证

目标=VLAN创建 · 成员端口配置 · PVID

VLAN二层转发基础验证

L2转发表与MAC学习

目标=FDB表项 · 老化 · 静态表项

STP/RSTP/MSTP协议调试

目标=生成树状态 · BPDU收发 · 根桥选举

STP/RSTP/MST…协议调试

链路聚合与LACP

目标=静态聚合 · 动态LACP · 哈希算法

LACP链路聚合

三层路由与ARP

目标=接口IP配置 · 路由表 · ARP学习

ARP三层路由

ACL与QoS基础

目标=ACL表项 · 匹配域 · 动作

组播与IGMP Snooping

目标=组播组管理 · IGMP Snooping配置 · 组播转发验证

镜像与流量监控

目标=端口镜像 · 流镜像 · 镜像会话配置

镜像流量监控

CPU接口与包收发路径

目标=CPU端口 · DMA描述符 · 收发包流程

中断与轮询机制调试

目标=中断注册 · 中断亲和性 · 轮询模式

轮询机制调试目标=

温度与电压监控

目标=片上温度传感器 · 电压监控 · 告警阈值

温度电压监控

功耗管理与节能特性

目标=EEE · 低功耗模式 · 动态频率调整

功耗管理节能特性

板级信号完整性测试

目标=高速信号探测 · 眼图模板 · TDR阻抗测试

板级信号完整性测…目标=高速信号探…

JTAG与边界扫描调试

目标=JTAG链 · 边界扫描 · 芯片ID读取

JTAG边界扫描调试

固件升级与版本管理

目标=固件升级流程 · 双镜像 · 回滚机制

固件升级版本管理

日志与诊断工具

目标=SDK日志级别 · syslog · 调试命令

日志诊断工具

性能测试与基准

目标=吞吐量 · 时延 · 丢包率

性能测试基准

稳定性与压力测试

目标=长时间运行 · 反复重启 · 端口震荡

稳定性压力测试

多芯片互联与堆叠

目标=芯片间互联 · 堆叠协议 · 跨芯片转发

多芯片互联堆叠

Bring-up实战案例与复盘

目标=完整Bring-up流程 · 典型故障案例 · 调试记录

Bring-up实战案例