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050-Broadcom交换芯片与高速网络系统工程
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《博通Broadcom交换平台产品化与工程交付指南》
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Broadcom交换平台产品化与工程交付指南
共计 30 章节
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01
课程导入与全景认知
目标=Broadcom交换平台产品化… · 范围 · 核心挑战
课程导入
全景认知
02
Broadcom交换芯片家族与选型逻辑
目标=StrataXGS · Trident · Tomahawk
Broadcom
交换芯片家族
03
交换平台硬件架构与产品化约束
目标=芯片 · CPU · 内存
交换平台硬件架构
产品化约束
04
SDK与开放生态概览
目标=OpenNSL · SAI · SONiC
SDK
开放生态概览
05
交换平台软件架构设计
目标=从芯片SDK到上层协议栈的分层… · 模块划分 · 接口定义与可扩展性设计
交换平台软件架构…
SDK
06
Bring-up与板级调试实战
目标=上电时序 · 时钟 · 复位
Bring-up
板级调试实战
07
芯片初始化与配置流程
目标=SDK初始化序列 · 端口配置 · SerDes调优
芯片初始化
配置流程
08
端口与链路管理产品化
目标=端口属性 · 链路聚合 · 故障切换
端口
链路管理产品化
09
VLAN与二层转发产品化
目标=VLAN · QinQ · STP
VLAN
二层转发产品化
10
三层路由与叠加网络产品化
目标=IPv4/IPv6路由 · VRF · ECMP
三层路由
叠加网络产品化
11
ACL与QoS产品化
目标=ACL表项管理 · 流分类 · 队列调度
ACL
QoS
12
组播与镜像产品化
目标=IGMP/MLD snoopi… · PIM · 组播复制
组播
镜像产品化
13
高可用与冗余设计
目标=堆叠 · MLAG · VRRP
高可用
冗余设计
14
可编程性与Telemetry
目标=Broadcom芯片的可编程流… · INT · gNMI
Telemetry
可编程性
15
SDK版本管理与升级策略
目标=SDK版本选择 · 补丁管理 · 兼容性矩阵
SDK
版本管理
16
产品化需求分析与规格定义
目标=从市场需求到芯片能力映射 · 功能规格书 · 资源预算与可行性评审
产品化需求分析
规格定义
17
硬件与软件协同设计
目标=原理图评审 · 引脚复用 · 中断分配
硬件
软件协同设计
18
驱动与内核适配工程
目标=Linux内核版本选择 · 驱动移植 · 设备树
驱动
内核适配工程
19
平台抽象层与可移植性设计
目标=HAL · SAI适配层 · 板级支持包
平台抽象层
可移植性设计
20
工程构建与持续集成
目标=编译系统 · 镜像打包 · 版本号管理
工程构建
持续集成
21
测试体系与自动化验证
目标=功能测试 · 性能测试 · 协议一致性
测试体系
自动化验证
22
性能调优与容量规划
目标=吞吐量 · 时延 · 缓存
性能调优
容量规划
23
稳定性与可靠性工程
目标=长时间老化 · 异常注入 · 内存泄漏检测
稳定性
可靠性工程
24
生产制造与产线测试
目标=烧录 · 校准 · 功能测试
生产制造
产线测试
25
现场部署与交付流程
目标=开箱验收 · 上架布线 · 配置导入
现场部署
交付流程
26
运维监控与故障排查
目标=SNMP · Syslog · Telemetry
运维监控
故障排查
27
安全合规与加固
目标=安全启动 · 镜像签名 · 访问控制
安全合规
加固
28
客户支持与问题管理
目标=问题分级 · 复现环境搭建 · 日志收集
客户支持
问题管理
29
项目管理与跨团队协作
目标=需求跟踪 · 里程碑管理 · 风险控制
项目管理
跨团队协作
30
综合实战与课程总结
目标=完整产品化案例复盘 · 工程交付检查清单 · 常见陷阱
综合实战
课程总结
所属VIP或分类
同VIP:博通Broadcom交换平台功耗与散热验证工程
同VIP:博通Broadcom交换平台遥测与健康诊断工程
同VIP:博通Broadcom交换系统性能优化与流量工程