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本课程属于:014-STM32固件逆向与外设分析 网络安全工程与攻防实战 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
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知脉学社
把知识变为收入

《STM32H7高性能MCU固件逆向分析实战》

以STM32H7为靶标,从固件提取、反汇编、外设逆向到安全启动与漏洞挖掘,系统讲授工业级固件逆向分析全流程

课程规模
图文体系
30个系统小节
总字数约 10.1 万字,配套7张动态热点交互图表、9张矢量图、19个表格
适宜人群
人群定位
有项目经验的工程师
调试优化人员
架构与性能提升需求人群
配套资料
内容特色
本课程配套:部署流程图、配置参数表、部署验收清单
每份资料都对应章节任务、检查点或复盘材料
帮助你把学习内容转成可复查结果
学习收获
落地结果
独立完成STM32H7固件逆向工程与安全评估
掌握外设寄存器、通信协议、加密算法等逆向方法
具备固件补丁、模拟执行、动态调试等高级技能
阶段 01 · 第 01-05 节

基础认知篇

基础认知篇:建立固件逆向工程全景,并形成工具链与提取技术

阶段 02 · 第 06-10 节

核心机制篇

核心机制篇:深入反汇编与基址重定位,理解函数调用与栈帧

阶段 03 · 第 11-15 节

工程实现篇

工程实现篇:逆向UART/I2C/SPI等外设驱动,解析协议与配置

阶段 04 · 第 16-20 节

调试验证篇

调试验证篇:模拟执行与动态调试,验证逆向结果准确性

阶段 05 · 第 21-25 节

高级专题篇

高级专题篇:漏洞挖掘、后门检测、反混淆与自动化分析

阶段 06 · 第 26-30 节

项目收束篇

项目收束篇:RTOS内核、Bootloader逆向与工业案例实战