从Flash镜像到外设功能还原,系统掌握STM32F4固件逆向分析方法与工业级实践
基础认知篇:建立固件逆向分析框架,掌握启动流程、指令集与固件提取
核心机制篇:深入外设基地址与寄存器布局,逆向GPIO、UART、TIM等模块
工程实现篇:覆盖DMA、SPI、I2C、CAN、RTC等常见外设的寄存器配置逆向
调试验证篇:通过中断向量表、控制流图与交叉引用验证逆向结果
高级专题篇:掌握补丁注入、校验绕过、加密分析与RTOS逆向等进阶技术
项目收束篇:综合实战从固件提取到外设功能完整还原,并整合工业级工具链