聚焦磁性元件EMI与损耗机理,提供从磁芯选型到热管理的可落地设计方法,助力解决高频化与小型化挑战
基础认知篇:理清磁芯材料、绕组效应与气隙对损耗和EMI的基础影响
核心机制篇:深入LLC、反激等拓扑中磁性元件的参数耦合与折中设计
工程实现篇:掌握屏蔽层、磁集成、寄生参数提取等实际工程技巧
调试验证篇:学会热管理、噪声源提取与工艺对性能影响的调试方法
高级专题篇:攻克高温降额、多绕组交叉调节、振动噪声等复杂问题
项目收束篇:通过1kW LLC全流程案例,完成从仿真到样机的闭环实践