VIP20
本课程属于：021-电源拓扑与磁性器件设计 电子硬件工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

Buck / Boost / Buck-Boost拓扑设计与应用基础

从工程实践出发，系统讲解Buck、Boost、Buck-Boost拓扑的选型、参数计算、环路补偿与PCB布局，结合TI/ADI参考设计，完成48V转12V/3.3V双路电源模块

课程规模
图文体系
30个系统小节
总字数约 7.1 万字，配套0张动态热点交互图表、14张矢量图、22个表格
适宜人群
人群定位
有项目经验的工程师
调试优化人员
架构与性能提升需求人群
资料特色
内容特色
调试现场、性能瓶颈、架构边界和稳定性交付分层处理
包含排障链路、参数取舍、验证表格和工程复盘
强调定位问题、优化方案和提升交付稳定性
学习收获
落地结果
形成调试排障和架构优化思路
看懂性能、稳定性和边界问题的判断方法
提升复杂项目定位、复盘和交付能力
阶段 01 · 第 01-05 节

基础认知篇

基础认知篇：快速理清三大拓扑的稳态原理与边界条件，避免选型踩坑

01
课程导论：DC-DC拓扑选型与工业电源设计目标
  • DC-DC拓扑选型
  • Buck
  • 性能取舍表
执行清单
02
Buck拓扑稳态原理与CCM / DCM边界计算
  • 推导占空比
  • 断续模式临界条件
  • 模块边界收敛
测算表
03
Boost拓扑升压比与右半平面零点影响
  • 分析升压比限制
  • 应对策略
  • Boost拓扑升压比
执行清单
04
Buck-Boost四开关拓扑与SEPIC / Cuk对比
  • 与SEPIC
  • SEPIC
  • 执行步骤链
执行清单
05
电感选型：饱和电流、DCR与磁芯损耗工程计算
  • 与磁芯损耗工程计算
  • 基于峰值电流
  • 计算电感值并选择合适
执行清单
阶段 02 · 第 06-10 节

核心机制篇

核心机制篇：掌握电感、电容、MOSFET的工程选型与损耗折中，提升设计可靠性

06
输出电容：ESR、ESL对纹波与瞬态响应的联合影响
  • ESL对纹波
  • MLCC
  • 性能取舍表
素材清单
07
输入电容：RMS电流能力与高频去耦布局
  • RMS电流
  • 计算输入电容RMS电
  • 指导陶瓷电容并联
执行清单
08
MOSFET选型：Qg、Rds(on)与开关损耗折中
  • 与开关损耗折中
  • 根据Vin
  • 计算导通
执行清单
09
续流二极管与同步整流：肖特基vs MOSFET体二极管
  • 肖特基vs
  • 评估肖特基反向恢复
  • 续流二极管
执行清单
10
开关节点振铃抑制：RC snubber设计与Layout优化
  • 性能取舍表
  • 测量开关节点振铃频率
  • 参数配置项
参数
阶段 03 · 第 11-15 节

工程实现篇

工程实现篇：学会环路补偿、PCB布局与保护电路设计，让电源稳定运行

11
反馈环路：Type II / III补偿网络传递函数推导
  • 最小代码样例
  • 推导电压模式
  • 绘制开环增益波特图
执行清单
12
环路稳定性测量：穿越频率与相位裕度实战
  • 穿越频率
  • 使用网络分析仪或注入
  • 调整补偿至45
执行清单
13
电流模式控制：峰值限流与斜率补偿实现
  • 峰值限流
  • 设计峰值电流检测电路
  • 添加斜率补偿斜坡避免
执行清单
14
软启动与输出过流保护：定时与锁存机制
  • 定时与锁存机制
  • 启动回滚链路
  • 实现恒流限流
配置
15
PCB布局：功率回路与信号地分割规范
  • 功率回路
  • 遵循热回路最小化原则
  • 布局输入电容
执行清单
阶段 04 · 第 16-20 节

调试验证篇

调试验证篇：通过TI/ADI参考设计实例，掌握从原理到实物的调试方法

16
热设计：结温估算与散热器选型
  • 结温估算
  • 根据损耗计算结温
  • 选择散热器或铜箔面积
执行清单
17
TI LM5145：48V转12V / 10A Buck设计实例
  • 48V转12V
  • 基于LM5145数据
  • MOSFET选型
执行清单
18
ADI LTC3891：多相Buck均流与交错设计
  • 多相Buck均流
  • 参数配置项
  • 实现均流
配置
19
Boost设计：TI TPS61170驱动LED串恒流方案
  • 关键对象
  • 设计升压恒流电路
  • 计算电感
素材清单
20
Buck-Boost设计：TI TPS63070宽压3.3V输出
  • 3V输出
  • 参数配置项
  • 性能取舍表
配置
阶段 05 · 第 21-25 节

高级专题篇

高级专题篇：深入EMI、效率优化与负载瞬态响应，解决高频电源难题

21
输入欠压锁定与输出放电功能配置
  • 设置UVLO分压电阻
  • 确保上电下电时序安全
  • 参数配置项
配置
22
EMI滤波：共模扼流圈与X / Y电容选型
  • 共模扼流圈
  • 根据传导发射标准
  • 设计输入EMI滤波器
执行清单
23
开关频率选择：效率、尺寸与EMI权衡
  • 性能取舍表
  • 分析频率对电感尺寸
  • 选择最优频率
执行清单
24
负载瞬态响应测试与输出电容优化
  • 使用电子负载产生阶跃
  • 环路补偿
  • 性能取舍表
素材清单
25
效率曲线测量与损耗分解：铜损、铁损、开关损耗
  • 开关损耗
  • 使用功率分析仪测量不
  • 分解各部分损耗占比
执行清单
阶段 06 · 第 26-30 节

项目收束篇

项目收束篇：完成48V转12V/3.3V双路电源模块综合实战，输出可交付方案

26
并联均流：有源均流与droop均流实现
  • 有源均流
  • 设计有源均流电路或d
  • 关键对象
执行清单
27
数字电源控制：STM32G474与C2000的PWM与ADC配置
  • 参数配置项
  • ADC采样链路
  • 实现数字环路补偿
配置
28
电源时序管理：FPGA与SoC多路供电上电顺序
  • FPGA
  • 使用电源管理IC或分
  • 实现核电压
执行清单
29
故障注入测试：过压、过流、短路与热关断验证
  • 短路与热关断验证
  • 错误码定位
  • 保护电路动作
素材清单
30
综合实战：48V转12V / 3.3V双路Buck电源模块设计
  • 关键对象
  • 从需求分析到原理图
  • 综合实战
素材清单