所属分类：车载智能与自动驾驶 当前为单品课程，可返回上一级继续浏览同方向资料。
← 返回上一级
← 返回所属目录 咨询 / 购买

充电芯片PCB热管理与地设计

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 充电芯片PCB热管理与地设计的重要性…
课程导入学习目标
02
充电芯片基础
常见充电芯片类型（线性 · 开关 · 电荷泵）
充电芯片基础常见充电芯片类型
03
PCB热管理基础
热传导 · 对流 · 辐射三种传热机制
PCB热管理基础
04
地设计基础
地平面概念 · 单点与多点接地 · 地弹噪声
地设计基础地平面概念
05
热与地的耦合关系
地平面作为散热路径的作用 · 过孔阵列与铜箔厚度对热扩散的影响 · 热与地协同设计原则
地的耦合关系地平面作为散热路…
06
充电芯片PCB热设计方法
热阻计算 · 功耗估算 · 散热过孔设计
PCB充电芯片
07
地平面设计方法
地平面分割与完整性 · 回流路径设计 · 星型接地与网格接地在充电PCB中的应…
地平面设计方法地平面分割
08
过孔设计
过孔类型（热过孔 · 信号过孔） · 过孔尺寸/间距/数量对热阻和地阻抗的…
过孔设计过孔类型
09
PCB叠层设计
叠层结构对热与地的影响 · 电源层/地层/信号层布局 · 高导热介质材料选择
PCB叠层设计
10
热仿真与热分析
使用热仿真软件（如Flotherm · Icepak）进行热建模 · 仿真流程
热仿真热分析
11
地阻抗与噪声抑制
地平面阻抗计算 · 去耦电容布局 · 地弹噪声抑制技术
地阻抗噪声抑制
12
充电芯片PCB布局实战
从原理图到PCB布局 · 芯片放置 · 输入/输出电容位置
PCB充电芯片
13
散热焊盘与散热过孔实战
EP焊盘设计 · 过孔阵列排布 · 焊盘开窗与锡膏印刷
散热焊盘散热过孔实战
14
地平面切割与回流路径实战
处理高速开关电流的回流路径 · 避免地平面割裂 · 以及跨分割区域的地桥设计
地平面切割回流路径实战
15
多芯片与多电源域设计
多充电芯片 · PMIC与DC-DC共存时的热与地设… · 分区接地与热隔离策略
多芯片多电源域设计
16
高功率充电芯片热管理案例
典型65W/100W充电器PCB热设… · 分析热瓶颈与优化措施
高功率充电芯片热…W/100W
17
低噪声充电芯片地设计案例
针对手机/便携设备充电芯片的地噪声抑… · 包括敏感模拟电路接地
低噪声充电芯片地…针对手机
18
热与地协同优化案例
在有限板面积下同时满足热性能与地完整… · 权衡与折中方法
地协同优化案例有限板面积下同时…
19
常见热问题与解决
热点集中 · 散热过孔不足 · 铜皮过窄
常见热问题解决
20
常见地问题与解决
地环路干扰 · 地弹导致误触发 · 接地不良引起的EMI问题
常见地问题解决
21
热与地测试验证
热电偶测温 · 红外热像仪 · 地阻抗测试
地测试验证热电偶测温
22
热与地设计规则检查（DRC）
PCB设计软件中热与地相关DRC设置 · 如过孔间距 · 铜皮连接
DRC地设计规则检查
23
热与地设计流程与规范
从需求分析 · 设计 · 仿真
地设计流程规范
24
新材料与新技术
高导热PCB材料（陶瓷基板 · 铝基板） · 嵌入式散热
新材料新技术
25
EMI与热地的关联
接地设计对EMI的影响 · 热设计对EMI的间接作用 · 以及综合抑制策略
EMI热地的关联
26
可靠性设计
热循环 · 热应力对焊点与PCB的影响 · 地设计对可靠性的贡献
可靠性设计热循环
27
综合实战项目
设计一款20W快充充电芯片的PCB · 要求满足热性能与地完整性指标 · 完成布局
综合实战项目PCB
28
综合实战项目评审
对实战项目进行热与地性能评估 · 分析设计缺陷 · 提出改进方案
综合实战项目评审对实战项目进行热
29
前沿趋势与挑战
氮化镓（GaN）充电芯片的热管理 · 3D封装 · 系统级热地协同设计
前沿趋势挑战
30
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 常见误区总结 · 推荐工具与资源
课程总结进阶路径