所属分类：视觉图像与光学光电 当前为单品课程，可返回上一级继续浏览同方向资料。

← 返回上一级

← 返回所属目录咨询 / 购买

光通信芯片硬件系统集成实战

共计 30 章节

点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域

光通信芯片硬件系统集成的定义 · 发展历程 · 产业价值

课程导入光通信芯片硬件系…

光通信基础

光通信基本原理 · 光纤传输特性 · 光模块与光芯片的关系

光通信基础光通信基本原理

光通信芯片类型

激光器芯片（DFB · VCSEL） · 探测器芯片（PIN

光通信芯片类型DFB

硬件系统架构

光通信芯片在系统板卡中的位置 · 典型硬件架构（光收发模块 · 光引擎

硬件系统架构光通信芯片

核心器件选型

激光器 · 探测器 · 驱动芯片

核心器件选型激光器

光路设计基础

透镜 · 光纤耦合 · 波导

光路设计基础透镜

电路设计基础

高速模拟电路 · 射频电路 · 电源完整性

电路设计基础高速模拟电路

光芯片封装技术

TO封装 · COB封装 · 板上芯片（COC）

光芯片封装技术TO

光芯片与驱动电路集成

激光器驱动电路设计 · 偏置电路 · 调制电路

光芯片驱动电路集成

光接收前端集成

TIA与探测器集成 · 跨阻放大器设计 · 灵敏度优化

光接收前端集成TIA

高速信号完整性设计

S参数 · 回波损耗 · 插入损耗

高速信号完整性设…S参数

电源系统设计

光芯片供电架构 · LDO/DCDC选择 · 电源噪声抑制

电源系统设计光芯片供电架构

时钟与数据恢复（CDR）

CDR工作原理 · 时钟分配 · 锁相环（PLL）设计

数字信号处理（DSP）集成

DSP在光通信中的作用（均衡 · FEC · 色散补偿）

DSP数字信号处理

光模块硬件设计实战

从规格书到原理图 · 光模块（如QSFP-DD · OSFP）硬件设计流程

光模块硬件设计实…从规格书到原理图

PCB设计实战

高速PCB层叠设计 · 差分走线 · 过孔优化

PCB设计实战

热设计实战

光芯片热特性 · 散热方案（散热片 · TEC

热设计实战光芯片热特性

电磁兼容（EMC）与屏蔽

光模块EMC设计 · 屏蔽罩设计 · 接地策略

EMC电磁兼容

光芯片测试与验证

光功率 · 光谱 · 消光比

光芯片测试验证

硬件调试与故障排查

常见硬件故障（无光 · 光弱 · 眼图劣化

硬件调试故障排查

可靠性设计与环境测试

光芯片老化机理 · 可靠性标准（GR-468 · Telcordia）

可靠性设计环境测试

可制造性与成本优化

DFM（可制造性设计） · DFT（可测试性设计） · 良率提升

可制造性成本优化

100G/400G光模块硬件集成全流… · 方案设计 · 原理图绘制

案例实战G/400G

硅光芯片与CMOS集成：硅光芯片设计 · 与CMOS电路集成 · 封装

案例实战CMOS

相干光通信芯片硬件集成：相干DSP · IQ调制器 · 相干接收机

案例实战DSP

常见问题与解决方案

光路耦合损耗大 · 高频振荡 · 电源噪声干扰

常见问题解决方案

行业标准与规范

光通信相关标准（IEEE 802.3 · ITU-T · MSA）

行业标准规范

前沿技术趋势

CPO（共封装光学） · LPO（线性驱动可插拔） · 硅光

前沿技术趋势CPO

综合项目实战

设计一个完整的光通信芯片硬件系统（如… · 从需求到测试 · 输出设计文档与测试报告

综合项目实战设计一个完整的光…

课程总结与进阶路径

知识体系回顾 · 技能树梳理 · 常见误区

课程总结进阶路径