首页
›
热销单品
›
芯片半导体与FPGA
›
《SystemC TLM事务级建模与SoC驱动协同验证》
所属分类:芯片半导体与FPGA
当前为单品课程,可返回上一级继续浏览同方向资料。
← 返回上一级
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
SystemC TLM事务级建模与SoC驱动协同验证
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
学习目标 · 课程定位 · 适用人群
课程导入
学习目标
02
SystemC基础
SystemC语言核心概念 · 模块 · 进程
SystemC
语言核心概念
03
TLM建模概述
事务级建模的基本思想 · 与RTL建模的区别 · TLM在SoC验证中的价值
TLM
建模概述
04
TLM核心接口
TLM 2.0核心接口(blocki… · non-blocking · transport
TLM
核心接口
05
TLM套接字与端口
initiator socket · target socket · multi-socket
TLM
套接字
06
TLM事务与通用负载
tlm_generic_payloa… · 扩展属性 · 命令
TLM
事务
07
TLM时序与同步
粗略时间 · 精确时间 · 延迟
TLM
时序
08
TLM建模风格
Loosely Timed (LT)…
TLM
建模风格
09
TLM内存映射与路由
地址解码 · 路由表 · 多目标互联
TLM
内存映射
10
TLM DMA控制器建模
DMA事务流程 · 描述符 · 中断
TLM
DMA
11
TLM中断与事件建模
中断控制器 · 事件触发 · 异步事件处理与同步机制
TLM
事件建模
12
TLM功耗建模
功耗感知的TLM建模 · 功耗状态 · 功耗管理接口与估算方法
TLM
功耗建模
13
TLM验证方法学
基于TLM的测试平台结构 · 激励生成 · 自动比较
TLM
验证方法学
14
TLM与UVM集成
UVM-SystemC · TLM连接 · sequence
TLM
UVM
15
SoC架构与驱动概述
典型SoC组成 · 硬件-软件接口 · 驱动在验证中的角色
SoC
架构
16
SoC虚拟原型
虚拟原型构建 · TLM模型集成 · 启动操作系统
SoC
虚拟原型
17
驱动协同验证流程
硬件模型 · 驱动代码 · 仿真环境
驱动协同验证流程
硬件模型
18
驱动模型抽象
寄存器访问 · 中断处理 · DMA操作
驱动模型抽象
寄存器访问
19
外设驱动验证案例
UART驱动验证:发送接收 · 波特率 · 中断
外设驱动验证案例
UART
20
外设驱动验证案例
GPIO驱动验证:输入输出 · 中断触发 · 配置寄存器操作
外设驱动验证案例
GPIO
21
外设驱动验证案例
SPI/I2C驱动验证:协议时序 · 主从模式 · 多设备通信
外设驱动验证案例
SPI/I2C
22
外设驱动验证案例
以太网MAC驱动验证:数据包收发 · 描述符环 · 中断与流量控制
外设驱动验证案例
MAC
23
存储控制器驱动验证
DDR控制器 · NAND Flash · SD卡等存储设备的驱动验证
存储控制器驱动验…
DDR
24
中断控制器驱动验证
GIC/中断控制器建模 · 中断触发 · 优先级
断控制器驱动验证
GIC
25
DMA驱动验证
DMA控制器驱动 · 描述符管理 · 传输完成中断
DMA
驱动验证
26
多核与一致性
多核SoC的TLM建模 · 缓存一致性 · 原子操作
多核
一致性
27
性能分析与优化
TLM仿真性能瓶颈 · 模型优化 · 并行仿真
性能分析
优化
28
调试与覆盖率
TLM调试技巧 · 日志 · 波形
调试
覆盖率
29
常见问题与陷阱
TLM建模常见错误 · 时序问题 · 死锁
常见问题
陷阱
30
综合实战项目
构建完整SoC TLM平台 · 集成多个外设模型 · 编写并验证真实驱动
综合实战项目
SoC
所属VIP或分类
同VIP:3D-IC设计EDA工具链三维设计流程入门到精通
同VIP:3D-IC设计三维布局布线物理设计入门到精通
同VIP:3D-IC设计与Chiplet异构集成协同:从入门到精通