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LED芯片设计与封装工艺全流程解析

共计 30 章节

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LED芯片与封装的基本概念 · 发展历程 · 应用领域及课程整体学习路径

课程导入LED

LED基础物理

PN结发光原理 · 能带结构 · 量子效率

LED基础物理

LED芯片材料体系

GaN · GaAs · InGaAlP等材料特性

LED芯片材料体系

外延片生长工艺

MOCVD设备原理 · 生长流程 · 掺杂控制

外延片生长工艺MOCVD

芯片结构设计

正装 · 倒装 · 垂直结构对比

芯片结构设计正装

芯片制造工艺（前道）

光刻 · 刻蚀 · 镀膜

芯片制造工艺前道

芯片测试与分选

光电参数测试（光强 · 波长 · 电压）

芯片测试分选

封装功能 · 分类（DIP · SMD

封装概述封装功能

支架 · 引线 · 固晶胶

封装材料支架

固晶设备 · 固晶胶/共晶/倒装固晶方法 · 位置精度控制及空洞率控制

固晶工艺固晶设备

金线/铜线/合金线焊接原理 · 参数优化 · 焊点可靠性及常见缺陷（虚焊

焊线工艺金线

荧光粉涂覆工艺

荧光粉类型 · 配比 · 涂覆方式（点胶

荧光粉涂覆工艺荧光粉类型

封装成型工艺

灌封 · 模压 · 透镜成型

封装成型工艺灌封

切割与分离

划片 · 裂片 · 激光切割

封装后测试

光色电参数综合测试 · 热阻测试 · 可靠性测试（高温

封装后测试光色电参数综合测…

可靠性工程

失效模式分析（FMEA） · 寿命预测 · 加速老化试验

可靠性工程FMEA

热管理设计

LED发热机理 · 热阻网络 · 散热路径优化

热管理设计LED

配光曲线 · 透镜/反射器设计 · 二次光学设计

光学设计配光曲线

驱动与电路设计

恒流驱动原理 · 驱动IC选择 · 调光方式

驱动电路设计

LED标准与认证

国内外标准（IES · LM-80 · LM-79

智能制造与自动化

LED产线自动化设备 · MES系统 · 在线检测

智能制造自动化

成本控制与良率提升

各环节成本构成 · 良率影响因素 · DOE实验设计

成本控制良率提升

典型LED芯片设计案例（如高光效照明… · Mini LED芯片）从设计到封装全…

案例实战LED

COB封装产品开发流程 · 工艺难点 · 常见问题及解决方案

案例实战COB

CSP封装技术 · 无基板封装 · 工艺控制及在显示领域的应用

案例实战CSP

常见问题与对策

光衰 · 色漂 · 死灯

常见问题对策

Micro LED · Mini LED · 量子点LED

前沿技术Micro

环保与安全

RoHS/REACH要求 · 含铅焊料替代 · 废气废水处理

综合项目实战

设计一款指定规格的LED灯珠 · 完成芯片选型 · 封装工艺设计

综合项目实战LED

课程总结与进阶路径

核心知识回顾 · 技能树梳理 · 行业资源推荐

课程总结进阶路径