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《ASIC设计芯片测试与良率分析入门到精通》
所属分类:芯片半导体与FPGA
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ASIC设计芯片测试与良率分析入门到精通
共计 30 章节
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01
课程导入
ASIC测试与良率分析在芯片设计流程… · 学习路径 · 行业背景与职业前景
课程导入
ASIC
02
半导体基础与制造工艺
晶圆制造 · 光刻 · 掺杂
半导体基础
制造工艺
03
ASIC设计流程与测试接口
从RTL到GDSII的设计流程 · DFT(可测试性设计)在其中的角色 · 以及标准测试接口(如JTAG
ASIC
设计流程
04
数字逻辑测试基础
故障模型(固定故障 · 跳变故障 · 桥接故障等)
数字逻辑测试基础
故障模型
05
扫描链设计与测试
扫描链插入 · 扫描单元结构 · 扫描测试向量生成
扫描链设计
测试
06
内建自测试(BIST)
存储器BIST · 逻辑BIST · LBIST的架构
BIST
内建自测试
07
边界扫描测试
IEEE 1149.1标准 · 边界扫描单元 · 测试访问端口(TAP)控制器
边界扫描测试
IEEE
08
自动测试设备(ATE)与测试程序
ATE硬件组成 · 测试程序开发流程 · 数字测试通道
ATE
自动测试设备
09
测试向量生成与压缩
ATPG流程 · 测试向量压缩技术(如LFSR · X-tolerant压缩)
测试向量生成
压缩
10
故障模拟与覆盖率分析
故障模拟方法(串行 · 并行 · 并发)
故障模拟
覆盖率分析
11
良率基础与良率模型
良率定义 · 缺陷密度 · 泊松模型
良率基础
良率模型
12
工艺偏差与参数良率
工艺角(SS/TT/FF) · 阈值电压漂移 · 线宽变化对良率的影响
工艺偏差
参数良率
13
良率提升的DFM/DFY方法
可制造性设计(DFM) · 良率导向设计(DFY) · 冗余设计
DFM/DFY
良率提升的
14
晶圆测试(CP测试)
探针台 · 晶圆测试流程 · 测试项设计
CP
晶圆测试
15
封装测试(FT测试)
封装类型 · 最终测试流程 · 测试插座
FT
封装测试
16
测试数据管理与分析
测试数据格式(STDF · VCD) · 数据库管理
测试数据管理
分析
17
良率分析中的统计方法
SPC(统计过程控制) · Cpk/Ppk · 假设检验
良率分析
统计方法
18
缺陷分析与失效定位
物理失效分析(PFA) · 电性失效分析(EFA) · 热点分析
缺陷分析
失效定位
19
良率提升案例实战
基于真实数据的良率分析流程 · 从低良率问题定位到改进措施实施的全过…
良率提升案例实战
基于真实数据的良…
20
测试成本优化
测试时间压缩 · 并行测试 · 多站点测试
测试成本优化
测试时间压缩
21
可测试性设计(DFT)进阶
扫描压缩 · 片上时钟控制 · 测试点插入
DFT
可测试性设计
22
高速接口测试
SerDes · DDR · PCIe等高速接口的测试方法
高速接口测试
SerDes
23
模拟与混合信号测试
ADC/DAC测试 · PLL测试 · 模拟测试向量生成
模拟
混合信号测试
24
可靠性测试与老化筛选
HTOL · ESD · 闩锁效应测试
可靠性测试
老化筛选
25
良率与测试的机器学习应用
基于机器学习的良率预测 · 缺陷分类 · 测试优化
良率
测试的机器学习应…
26
先进工艺节点下的测试挑战
FinFET · GAA · 3D IC
先进工艺节点下的…
FinFET
27
测试与良率管理流程
从设计到量产的测试策略制定 · 良率监控体系 · 持续改进方法(如PDCA)
测试
良率管理流程
28
行业标准与规范
IEEE 1500 · IEEE 1687(IJTAG) · JEDEC标准
行业标准
规范
29
综合实战项目
设计一个ASIC芯片的完整测试方案 · 包括DFT · 测试向量生成
综合实战项目
ASIC
30
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 常见误区 · 学习资源推荐
课程总结
进阶路径
所属VIP或分类
同VIP:3D-IC设计EDA工具链三维设计流程入门到精通
同VIP:3D-IC设计三维布局布线物理设计入门到精通
同VIP:3D-IC设计与Chiplet异构集成协同:从入门到精通