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陶瓷基板金属化工艺实战

共计 30 章节
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01
课程导入
陶瓷基板金属化的定义 · 应用领域（如LED · 功率模块
课程导入陶瓷基板金属化的…
02
陶瓷基板基础
常用陶瓷材料（Al2O3 · AlN · Si3N4
陶瓷基板基础Al2O3
03
金属化工艺概述
薄膜工艺（PVD/CVD）与厚膜工艺… · 适用场景及发展趋势
金属化工艺概述PVD/CVD
04
薄膜金属化核心工艺
溅射 · 蒸发 · 离子镀的原理
薄膜金属化核心工…溅射
05
厚膜金属化核心工艺
浆料配制 · 丝网印刷 · 干燥
厚膜金属化核心工…浆料配制
06
直接覆铜（DBC）工艺
铜箔与陶瓷的结合机理 · 氧化预处理 · 高温键合工艺参数
DBC直接覆铜
07
活性金属钎焊（AMB）工艺
钎料选择（Ag-Cu-Ti等） · 钎焊温度曲线 · 界面反应层控制及可靠性评估
AMB活性金属钎焊
08
激光金属化工艺
激光直接写入 · 激光诱导化学镀的原理 · 工艺参数优化及在精细线路制作中的应用
激光金属化工艺激光直接写入
09
电镀与化学镀
镀前活化处理 · 镀铜/镀镍/镀金工艺 · 镀液维护
电镀化学镀
10
光刻与刻蚀工艺
光刻胶涂布 · 曝光显影 · 湿法/干法刻蚀
光刻刻蚀工艺
11
表面处理与可焊性
金属化后表面清洁 · 防氧化处理（如OSP） · 可焊性测试（润湿平衡法）及标准
表面处理可焊性
12
附着力机理与增强技术
金属-陶瓷界面结合理论（化学键 · 机械锁合） · 附着力测试方法（划格
附着力机理增强技术
13
热管理设计
金属化层对热导率的影响 · 热阻计算 · 热循环可靠性测试（如-55℃~150…
热管理设计金属化层对热导率…
14
电性能与信号完整性
金属化线路的电阻率 · 载流能力 · 高频损耗特性及设计规则
电性能信号完整性
15
可靠性测试与失效分析
热冲击 · 高温高湿 · 盐雾
可靠性测试失效分析
16
工艺设备与产线搭建
主要设备（镀膜机 · 印刷机 · 烧结炉
工艺设备产线搭建
17
质量检测与过程控制
在线检测（膜厚 · 方阻 · 外观）
质量检测过程控制
18
环保与安全
金属化工艺中的化学品管理 · 废气废水处理 · 职业健康防护及环保法规符合性
环保安全
19
成本控制与良率提升
材料成本 · 能耗 · 人工成本分析
成本控制良率提升
20
案例实战
LED陶瓷基板金属化全流程（从选材到… · 参数设定及问题解决
案例实战LED
21
案例实战
功率模块用AMB基板金属化工艺开发 · 包括钎焊质量 · 可靠性验证及批量生产要点
案例实战AMB
22
案例实战
5G通信陶瓷滤波器金属化 · 重点解决高精度图形 · 低损耗及批量一致性
案例实战5G通信陶瓷滤波…
23
案例实战
厚膜电路板金属化 · 针对多层布线 · 电阻浆料集成及烧结翘曲的实战技巧
案例实战厚膜电路板金属化
24
案例实战
薄膜电路板金属化 · 涉及光刻精度 · 刻蚀均匀性及薄膜电阻的制备
案例实战薄膜电路板金属化
25
常见问题与解决
金属化层起泡 · 剥离 · 针孔
常见问题解决
26
工艺优化与创新
正交实验设计（DOE） · 响应面法在工艺参数优化中的应用 · 以及新型金属化技术（如纳米浆料
工艺优化创新
27
标准与规范
国内外相关标准（如IPC · GB · MIL）对陶瓷金属化产品的性能要求
标准规范
28
综合项目实战
从客户需求出发 · 完成一个陶瓷基板金属化产品的完整开发… · 包括方案设计
综合项目实战从客户需求出发
29
前沿技术专题
激光辅助键合 · 低温共烧陶瓷（LTCC）金属化 · 薄膜-厚膜混合工艺等前沿技术及其应用…
前沿技术专题激光辅助键合
30
课程总结与进阶路径
核心知识点回顾 · 常见误区梳理 · 行业资源推荐（书籍
课程总结进阶路径