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芯片封装协同与3D系统仿真

共计 30 章节
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01
课程导入
芯片封装协同与3D系统仿真的定义 · 发展背景 · 行业价值
课程导入芯片封装协同
02
芯片封装基础
封装功能 · 封装类型（引线框架 · BGA
芯片封装基础封装功能
03
3D系统仿真概述
仿真在封装设计中的作用 · 仿真类型（热 · 力
3D系统仿真概述仿真
04
协同设计概念
多学科协同设计（MDO）理念 · 封装与芯片/系统协同 · 数据管理与版本控制
协同设计概念MDO
05
热仿真基础
热传导 · 对流 · 辐射基本理论
热仿真基础热传导
06
热仿真实践
使用ANSYS Icepak/Flo… · 边界条件设置 · 网格划分
热仿真实践ANSYS
07
结构应力仿真基础
材料力学基础 · 热应力与翘曲机理 · 封装材料属性（CTE
结构应力仿真基础材料力学基础
08
结构应力仿真实践
使用ANSYS Mechanical… · 载荷施加 · 接触设置
结构应力仿真实践ANSYS
09
电磁仿真基础
信号完整性（SI）与电源完整性（PI… · 传输线理论 · S参数
电磁仿真基础SI
10
电磁仿真实践
使用HFSS/SIwave进行封装互… · S参数提取 · 时域反射（TDR）分析
电磁仿真实践HFSS/SIwave
11
协同仿真流程
从芯片到封装的协同仿真流程 · 芯片模型（IBIS/SPICE）与封… · 接口数据传递
协同仿真流程从芯片到封装的协…
12
3D集成与TSV技术
硅通孔（TSV）工艺 · 3D堆叠架构 · TSV热-力-电耦合效应
TSV3D集成
13
扇出型封装仿真
扇出型晶圆级封装（FOWLP）工艺 · RDL布线 · 翘曲控制
扇出型封装仿真FOWLP
14
系统级仿真（SiP/SoC）
系统级封装（SiP）多芯片协同 · 异构集成 · 系统级热-电-力联合仿真方法
SiP/SoC系统级仿真
15
多物理场耦合仿真
热-力耦合 · 电-热耦合 · 电-磁-热耦合
多物理场耦合仿真力耦合
16
仿真与测试关联
仿真结果与实测数据对比 · 模型校准 · 相关性分析方法
仿真测试关联
17
可靠性仿真
温度循环 · 跌落 · 振动
可靠性仿真温度循环
18
先进封装仿真案例
HBM · Chiplet · 5D interposer等先进封装…
先进封装仿真案例HBM
19
协同设计平台与工具
主流EDA工具（Cadence/Sy… · PDK与设计规则 · 自动化流程
协同设计平台工具
20
脚本与自动化
使用Python/Tcl进行仿真自动… · 参数化建模 · 批量仿真
脚本自动化
21
优化设计方法
封装设计中的尺寸 · 材料 · 布局优化
优化设计方法封装设计
22
常见问题与调试
仿真不收敛 · 网格质量差 · 边界条件错误
常见问题调试
23
仿真精度与效率平衡
模型简化策略 · 等效模型 · 降阶模型（ROM）
仿真精度效率平衡
24
行业标准与规范
JEDEC · IPC等封装相关标准 · 仿真验证规范
行业标准规范
25
案例实战
基于真实芯片封装模型完成从几何导入 · 网格划分 · 热-力-电协同仿真到结果报告的全流程
案例实战基于真实芯片封装…
26
综合项目
设计一个3D系统级封装（如SiP模块… · 输出优化方案
综合项目SiP
27
前沿趋势
AI/ML在封装仿真中的应用 · 数字孪生 · 云仿真
前沿趋势AI/ML
28
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 技能图谱 · 推荐书籍//工具
课程总结进阶路径
29
实战工作坊
分组完成一个封装协同仿真项目 · 包括需求分析 · 模型建立
实战工作坊分组完成一个封装…
30
考试与认证
理论测试 · 实操考核 · 项目评审
考试认证