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芯片封装与测试技术原理与实战详解

共计 30 章节
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01
半导体封装概述
封装的定义与功能 · 封装技术的发展历程（从TO到3D封装… · 封装在半导体产业链中的位置
半导体封装概述封装的定义
02
芯片制造与测试基础
晶圆制造流程简介 · 芯片测试的基本概念（良率 · 测试覆盖率）
芯片制造测试基础
03
传统封装技术（一）
引线键合（Wire Bonding）… · 材料（金线 · 铜线）
传统封装技术Wire
04
传统封装技术（二）
双列直插封装（DIP） · 小外形封装（SOP） · 四方扁平封装（QFP）的结构
传统封装技术DIP
05
先进封装技术（一）
球栅阵列封装（BGA）的结构 · 植球工艺 · 热可靠性设计
先进封装技术BGA
06
先进封装技术（二）
芯片尺寸封装（CSP） · 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的技…
先进封装技术CSP
07
先进封装技术（三）
倒装芯片（Flip Chip）技术原… · 凸点制作工艺（C4 · Cu Pillar）
先进封装技术Flip
08
先进封装技术（四）
系统级封装（SiP）的架构设计 · 多芯片集成 · 被动元件集成与电磁屏蔽技术
先进封装技术SiP
09
先进封装技术（五）
3D封装与硅通孔（TSV）技术原理 · TSV刻蚀与填充工艺 · 热管理挑战
先进封装技术TSV
10
先进封装技术（六）
扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出…
先进封装技术FOWLP
11
封装材料与工艺
塑封料（EMC） · 基板材料（BT树脂 · ABF）
封装材料工艺
12
封装工艺流程详解
划片（Dicing） · 贴片（Die Attach） · 键合（Bonding）
封装工艺流程详解Dicing
13
封装可靠性工程
温度循环（TCT） · 湿度敏感等级（MSL） · 热冲击（TST）
封装可靠性工程TCT
14
封装失效分析技术
X射线检测（X-ray） · 扫描声学显微镜（SAM） · 扫描电子显微镜（SEM/EDX）
封装失效分析技术X-ray
15
测试技术基础
测试系统架构（ATE） · 测试向量（Test Vector） · 探针卡（Probe Card）与测试…
测试技术基础ATE
16
数字芯片测试
逻辑测试（DC测试 · AC测试） · 扫描链测试（Scan Test）
数字芯片测试DC
17
模拟与混合信号芯片测试
运算放大器测试 · ADC/DAC测试参数（INL · DNL
模拟混合信号芯片测试
18
晶圆级测试（CP测试）
探针台（Prober）与测试机（Te… · 晶圆允收测试（WAT） · 良率分析（Bin Mapping）
CP晶圆级测试
19
封装后测试（FT测试）
分选机（Handler）与测试机联机 · 三温测试（Cold/Hot/Ambi… · 最终良率与质量管控
FT封装后测试
20
测试程序开发
ATE测试程序架构（Pattern · Timing · Levels）
测试程序开发ATE
21
DFT（可测试性设计）基础
扫描链插入 · BIST（内建自测试）架构 · 边界扫描（JTAG）在封装测试中的应…
DFT可测试性设计
22
KGD（已知良好芯片）技术
KGD的定义与重要性 · KGD筛选方法（老化测试 · 特性测试）
KGD已知良好芯片
23
老化测试（Burn-in）
老化测试的目的 · 动态老化与静态老化 · 老化板（Burn-in Board）…
Burn-in老化测试
24
静电放电（ESD）与闩锁效应（Latch-up）测试
ESD模型（HBM · CDM · MM）
ESDLatch-up
25
射频与微波封装测试
射频封装材料（LTCC · HTCC） · 射频测试接口（SMA
射频微波封装测试
26
功率半导体封装测试
功率模块封装（IGBT · SiC MOSFET） · 双面散热技术
功率半导体封装测…IGBT
27
MEMS与传感器封装测试
MEMS封装类型（金属 · 陶瓷 · 塑料）
MEMS传感器封装测试
28
先进封装中的测试挑战
3D堆叠测试 · 中介层（Interposer）测试 · 微凸点（Micro-bump）测试
先进封装测试挑战
29
封装与测试的智能制造
自动化产线（AGV · 机械臂） · 大数据与良率分析（Yield Man…
封装测试的智能制造
30
行业趋势与职业发展
异构集成（Heterogeneous… · Chiplet技术 · 先进封装与测试的就业方向与技能要求
行业趋势职业发展