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《电子材料失效分析全流程实战》
所属分类:芯片半导体与FPGA
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电子材料失效分析全流程实战
共计 30 章节
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01
课程导入
电子材料失效分析的定义 · 重要性 · 行业应用场景
课程导入
电子材料失效分析…
02
失效分析基础
失效模式(断裂 · 腐蚀 · 电迁移
失效分析基础
失效模式
03
电子材料与器件概述
常见电子材料(金属 · 陶瓷 · 聚合物
电子材料
器件概述
04
失效分析流程总览
从失效现象收集 · 背景调查 · 非破坏分析
失效分析流程总览
从失效现象收集
05
失效现场信息收集
失效样品信息记录 · 使用环境 · 应力历史
失效现场信息收集
失效样品信息记录
06
外观检查与光学显微分析
目检 · 体视显微镜 · 金相显微镜在失效定位和初步判断中的应…
外观检查
光学显微分析
07
X射线与CT无损检测
X射线透视 · 工业CT原理 · 在内部缺陷(空洞
CT
X射线
08
声学扫描显微分析
C-SAM/SAT原理 · 扫描模式(A/B/C扫描) · 在封装分层和空洞检测中的判读技巧
声学扫描显微分析
C-SAM/SAT
09
电学测试与失效定位
I-V曲线 · 漏电流 · 电阻异常
电学测试
失效定位
10
热分析技术
DSC · TGA · TMA
热分析技术
DSC
11
破坏性物理分析
机械开封 · 化学开封 · 切片制样
破坏性物理分析
机械开封
12
扫描电子显微镜分析
SEM原理 · 二次电子与背散射电子成像 · 能谱EDS在微区成分分析中的应用
扫描电子显微镜分…
SEM
13
聚焦离子束分析
FIB原理 · 定点切割 · 透射电镜样品制备
聚焦离子束分析
FIB
14
透射电子显微镜分析
TEM/STEM原理 · 高分辨成像 · 选区衍射
透射电子显微镜分…
TEM/STEM
15
表面分析技术
XPS · AES · SIMS在表面污染
表面分析技术
XPS
16
材料成分与结构分析
FTIR · Raman · XRD在有机污染
材料成分
结构分析
17
力学性能测试
显微硬度 · 纳米压痕 · 拉伸/剪切测试在材料强度
力学性能测试
显微硬度
18
失效机理分析
断裂力学 · 疲劳 · 应力腐蚀
失效机理分析
断裂力学
19
典型案例实战(一)
焊点失效(热疲劳 · 蠕变 · 金属间化合物)分析流程与案例
典型案例实战
焊点失效
20
典型案例实战(二)
PCB/基板失效(CAF · 分层 · 爆板)分析流程与案例
典型案例实战
PCB
21
典型案例实战(三)
芯片/封装失效(芯片开裂 · 键合丝断裂 · 钝化层裂纹)分析流程与案例
典型案例实战
芯片
22
典型案例实战(四)
连接器/接触件失效(微动磨损 · 接触电阻增大 · 腐蚀)分析流程与案例
典型案例实战
连接器
23
典型案例实战(五)
LED/光电器件失效(光衰 · 死灯 · 封装材料退化)分析流程与案例
典型案例实战
LED
24
失效分析报告撰写
报告结构 · 数据呈现 · 结论与建议
失效分析报告撰写
报告结构
25
失效分析中的常见误区与陷阱
样品污染 · 制样损伤 · 分析假象
失效分析
常见误区
26
可靠性试验与失效分析结合
加速寿命试验 · 高加速应力筛选 · 失效物理模型在失效分析中的应用
可靠性试验
失效分析结合
27
失效分析实验室管理与质量控制
设备校准 · 操作规范 · 数据可追溯性
失效分析实验室管…
质量控制
28
失效分析新技术与发展趋势
人工智能辅助失效分析 · 大数据分析 · 原位表征技术
失效分析新技术
发展趋势
29
综合实战项目(一)
从失效样品到根因报告的完整流程演练(… · 分组完成)
综合实战项目
从失效样品到根因…
30
综合实战项目(二)
复杂失效问题多技术联用分析 · 根因判定 · 改进建议及课程总结与答疑
综合实战项目
复杂失效问题多技…
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