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环氧塑封料配方设计与工艺优化

共计 30 章节
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01
课程导入
环氧塑封料（EMC）的定义 · 在半导体封装中的核心作用 · 课程学习目标与整体框架
课程导入EMC
02
基础知识
环氧树脂的化学结构 · 固化机理 · 常见类型（双酚A型
基础知识环氧树脂的化学结…
03
关键组分解析
固化剂（酚醛 · 酸酐 · 胺类）的选择原则
关键组分解析固化剂
04
关键组分解析
促进剂（催化剂）的种类 · 用量对固化速率和储存稳定性的影响
关键组分解析促进剂
05
关键组分解析
无机填料（球形硅微粉 · 氧化铝等）的粒径 · 形貌
关键组分解析无机填料
06
关键组分解析
偶联剂 · 脱模剂 · 着色剂
关键组分解析偶联剂
07
配方设计原理
环氧当量 · 羟基当量 · 固化剂当量的计算与配比平衡
配方设计原理环氧当量
08
配方设计原理
填料填充率与体系粘度 · 触变性 · 流动性的关系及优化策略
配方设计原理填料填充率
09
配方设计原理
热膨胀系数（CTE） · 玻璃化转变温度（Tg） · 模量
配方设计原理CTE
10
配方设计原理
离子杂质（Na+ · Cl-等）的控制与可靠性（抗电化学腐…
配方设计原理Na+
11
配方设计流程
从需求分析（封装形式 · 可靠性要求）到配方初筛的完整步骤
配方设计流程从需求分析
12
配方设计方法
正交实验设计（DOE）在配方优化中的… · 包括因子选择与交互作用分析
配方设计方法DOE
13
配方设计方法
响应面法（RSM）建立配方-性能模型 · 实现多目标优化
配方设计方法RSM
14
工艺基础
环氧塑封料的主要成型工艺（传递模塑 · 压缩模塑 · 印刷等）及其特点
工艺基础环氧塑封料的主要…
15
工艺参数优化
模塑温度 · 压力 · 时间对固化度
工艺参数优化模塑温度
16
工艺参数优化
预热 · 储存条件（温度 · 湿度）对材料流动性和固化行为的影响
工艺参数优化预热
17
工艺参数优化
模具设计（浇口 · 流道 · 排气槽）对填充缺陷（气泡
工艺参数优化模具设计
18
工艺缺陷分析
常见缺陷（气孔 · 分层 · 翘曲
工艺缺陷分析常见缺陷
19
工艺缺陷分析
金相切片 · 扫描电镜（SEM）等分析手段在缺陷诊…
工艺缺陷分析金相切片
20
性能测试与评价
粘度 · 螺旋流动长度 · 凝胶时间
性能测试评价
21
性能测试与评价
热机械分析（TMA · DMA） · 导热系数
性能测试评价
22
性能测试与评价
封装后可靠性测试（温度循环 · 高温高湿 · 偏压等）及失效分析
性能测试评价
23
案例实战
典型QFN封装用环氧塑封料的配方设计…
案例实战QFN
24
案例实战
大功率器件（IGBT）用高导热环氧塑…
案例实战IGBT
25
案例实战
低应力 · 低翘曲环氧塑封料在BGA/CSP封装…
案例实战低应力
26
常见问题
配方调整后粘度突变 · 固化不完全 · 储存期缩短等问题的排查与解决
常见问题配方调整后粘度突…
27
常见问题
工艺窗口窄 · 批次稳定性差 · 材料与引线框架/芯片不匹配等工程问题
常见问题工艺窗口窄
28
综合提升
环氧塑封料行业最新进展（绿色环保 · 高可靠性 · 先进封装用材料）
综合提升环氧塑封料行业最…
29
综合提升
从实验室配方到量产转移的工程化要点（… · 质量控制 · 成本优化）
综合提升从实验室配方到量…
30
综合提升
课程总结 · 知识体系回顾 · 实际项目实战任务（设计一个满足特定要…
综合提升课程总结