所属分类：芯片半导体与FPGA 当前为单品课程，可返回上一级继续浏览同方向资料。
← 返回上一级
← 返回所属目录 咨询 / 购买

材料失效分析从入门到精通

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 失效分析的定义与重要性
课程导入学习目标
02
材料基础
晶体结构 · 相图 · 力学性能（强度
材料基础晶体结构
03
失效模式分类
断裂 · 腐蚀 · 磨损
失效模式分类断裂
04
断裂力学基础
应力强度因子 · 断裂韧性 · 裂纹扩展
断裂力学基础应力强度因子
05
疲劳失效
疲劳曲线（S-N曲线） · 疲劳裂纹萌生与扩展 · 高周与低周疲劳
疲劳失效S-N
06
腐蚀失效
电化学腐蚀 · 点蚀 · 缝隙腐蚀
腐蚀失效电化学腐蚀
07
磨损失效
粘着磨损 · 磨粒磨损 · 疲劳磨损
磨损失效粘着磨损
08
高温失效
蠕变曲线 · 蠕变机制 · 高温氧化
高温失效蠕变曲线
09
环境与介质影响
氢脆 · 液态金属脆化 · 辐照损伤
环境介质影响
10
失效分析流程
失效现场调查 · 背景信息收集 · 样品保护与标记
失效分析流程失效现场调查
11
无损检测技术
目视检查 · 渗透检测 · 磁粉检测
无损检测技术目视检查
12
断口分析
宏观断口形貌 · 微观断口特征（解理 · 韧窝
断口分析宏观断口形貌
13
金相分析
金相样品制备 · 光学显微镜与电子显微镜（SEM/TE…
金相分析金相样品制备
14
成分分析
能谱分析（EDS） · X射线荧光（XRF） · 俄歇电子能谱（AES）
成分分析EDS
15
力学性能测试
拉伸 · 冲击 · 硬度
力学性能测试拉伸
16
残余应力分析
残余应力的来源 · 测量方法（X射线衍射 · 钻孔法
残余应力分析残余应力的来源
17
失效分析报告撰写
报告结构 · 数据呈现 · 结论与建议
失效分析报告撰写报告结构
18
典型失效案例（一）
轴类零件疲劳断裂分析——从断口到受力…
典型失效案例轴类零件疲劳断裂…
19
典型失效案例（二）
管道应力腐蚀开裂分析——环境 · 材料与应力的综合作用
典型失效案例管道应力腐蚀开裂…
20
典型失效案例（三）
齿轮磨损与接触疲劳失效分析——表面工…
典型失效案例齿轮磨损
21
典型失效案例（四）
高温部件蠕变失效分析——材料组织演变…
典型失效案例高温部件蠕变失效…
22
典型失效案例（五）
电子元器件失效分析——焊点疲劳 · 电迁移 · 热循环失效
典型失效案例电子元器件失效分…
23
失效预防与材料选择
基于失效模式的材料选型 · 表面处理 · 结构设计优化
失效预防材料选择
24
可靠性工程与失效分析
失效模式与影响分析（FMEA） · 故障树分析（FTA） · 可靠性设计
可靠性工程失效分析
25
失效分析中的常见误区
取样不当 · 证据污染 · 过度依赖单一技术
失效分析常见误区
26
先进失效分析技术
原位观察 · 声发射 · 热成像
先进失效分析技术原位观察
27
失效分析中的数值模拟
有限元分析（FEA）在应力 · 温度 · 流场模拟中的应用
失效分析数值模拟
28
行业标准与规范
ASTM · ISO · GB等失效分析相关标准
行业标准规范
29
综合实战项目
从真实案例出发 · 完成一次完整的失效分析流程（包括报告…
综合实战项目从真实案例出发
30
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 常见问题答疑 · 推荐书籍与文献
课程总结进阶路径