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封装基板高密度布线设计实战

共计 30 章节
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01
课程导入
封装基板高密度布线的行业背景 · 技术趋势 · 学习目标与课程整体框架
课程导入封装基板高密度布…
02
封装基板基础
封装基板的定义 · 功能 · 分类（BT
封装基板基础封装基板的定义
03
高密度布线核心概念
线宽/线距 · 微孔 · 盲埋孔
高密度布线核心概…线宽
04
设计工具与软件
主流EDA工具（Cadence Al… · Mentor Xpedition · Altium等）在封装基板设计中的配…
设计工具软件
05
封装基板制造工艺
光刻 · 蚀刻 · 电镀
封装基板制造工艺光刻
06
层叠结构设计
信号层 · 电源层 · 地层
层叠结构设计信号层
07
设计规则检查（DRC）
高密度布线中的DRC设置 · 常见规则（最小线宽 · 间距
DRC设计规则检查
08
焊盘设计
BGA焊盘 · CSP焊盘 · 微焊盘的设计尺寸
焊盘设计BGA
09
布线策略与规划
高密度布线中的布线通道规划 · 层分配 · 走线方向
布线策略规划
10
微孔与盲埋孔设计
微孔类型（激光孔 · 机械孔） · 孔径
微孔盲埋孔设计
11
电源完整性设计
电源/地平面设计 · 去耦电容布局 · 电源网络分割与高密度布线协同
电源完整性设计电源
12
信号完整性基础
阻抗控制 · 串扰 · 反射
信号完整性基础阻抗控制
13
差分对布线
差分信号定义 · 差分阻抗计算 · 差分对布线规则（等长
差分对布线差分信号定义
14
高速信号布线
高速接口（DDR · SerDes · PCIe等）的布线要求
高速信号布线DDR
15
布线密度优化技巧
利用微孔 · 埋孔 · 扇出
布线密度优化技巧利用微孔
16
BGA扇出设计
BGA引脚扇出策略 · 扇出模式（直接 · 间接
BGA扇出设计
17
布线自动化与脚本
使用Skill · Python等脚本实现自动布线 · 批量修改
布线自动化脚本
18
热设计考虑
高密度布线中的热分布 · 热过孔设计 · 散热通道与布线布局的协同
热设计考虑高密度布线
19
可制造性设计（DFM）
高密度布线中的DFM规则（最小线宽 · 孔位精度 · 金属密度
DFM可制造性设计
20
设计案例实战一
简单BGA封装基板设计 · 从原理图到布线完成 · 涵盖扇出
设计案例实战一BGA
21
设计案例实战二
高密度多芯片模块（MCM）基板设计 · 涉及多芯片布局 · 复杂层叠
设计案例实战二MCM
22
设计案例实战三
射频/微波封装基板设计 · 考虑阻抗 · 损耗
设计案例实战三射频
23
仿真验证
信号完整性仿真（时域/频域） · 电源完整性仿真 · 电磁兼容仿真在高密度布线设计中的应用
仿真验证信号完整性仿真
24
常见问题与解决
布线短路 · 开路 · 阻抗不连续
常见问题解决
25
设计规则优化
根据仿真结果和制造反馈 · 优化设计规则 · 平衡性能
设计规则优化根据仿真结果
26
与芯片协同设计
芯片-封装-系统协同设计（Co-de… · IO规划 · 电源分配
芯片协同设计Co-de
27
先进封装技术
5D/3D封装 · 硅中介层 · 扇出型封装等对高密度布线的新挑战与设…
先进封装技术D/3D
28
设计流程管理
从需求分析 · 设计输入 · 布局布线
设计流程管理从需求分析
29
行业标准与规范
JEDEC · IPC等标准中与封装基板布线相关的规… · 以及如何遵循标准进行设计
行业标准规范
30
综合实战与项目答辩
综合运用所学知识完成一个完整的高密度… · 并进行评审与总结
综合实战项目答辩