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台积电CoWoS与晶圆级异构封装

共计 30 章节

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学习目标 · 课程结构 · 异构封装在半导体产业中的战略地位

课程导入学习目标

半导体封装基础

传统封装到先进封装的演进 · 封装层级（芯片级 · 晶圆级

半导体封装基础传统封装到先进封…

异构集成概念

什么是异构集成 · 为何需要异构集成 · 与SoC的对比及优势

异构集成概念什么是异构集成

晶圆级封装技术概览

WLP · Fan-In · Fan-Out

晶圆级封装技术概…WLP

CoWoS技术总览

CoWoS的命名含义 · 技术代际演进（CoWoS-S · CoWoS-R

CoWoS技术总览

硅中介层（Si Interposer… · 制造工艺 · TSV（硅通孔）与微凸块的作用

RDL中介层技术 · 有机基板与RDL工艺 · 适用场景与性能对比

LSI（Local Silicon… · 多芯片互连 · 桥接芯片与集成方式

晶圆级异构封装的关键工艺

光刻 · 电镀 · CMP

晶圆级异构封装的…光刻

TSV技术深入

TSV的类型（Via-first · Via-middle · Via-last）

TSV技术深入

微凸块与焊点技术

Micro-bump · C4 bump · 混合键合（Hybrid Bondin…

微凸块焊点技术

晶圆级封装中的热管理

散热挑战 · 热阻模型 · 散热方案（TIM

晶圆级封装热管理

电性能与信号完整性

互连寄生效应 · 高速信号传输 · 电源完整性（PI）与信号完整性（SI…

电性能信号完整性

可靠性工程

热循环 · 电迁移 · 湿度

可靠性工程热循环

CoWoS设计流程

从系统需求到物理设计 · 协同设计（Co-design）方法 · EDA工具链

CoWoS设计流程

CoWoS工艺集成流程

从晶圆制造到封装完成的完整工艺流程（… · 中道 · 后道）

CoWoS工艺集成流程

CoWoS与InFO对比

技术差异 · 成本 · 性能

CoWoS在AI/HPC中的应用

GPU · TPU · AI加速器

CoWoS在数据中心与云计算的案例

NVIDIA A100/H100 · AMD MI系列等实际产品拆解

CoWoS在自动驾驶与边缘计算的应用

车规级封装要求 · 可靠性 · 成本控制

CoWoS自动驾驶

晶圆级异构封装的测试与良率管理

晶圆级测试 · Known Good Die（KGD… · 良率提升策略

晶圆级异构封装的…良率管理

成本分析与产业经济

CoWoS的成本构成 · 与单片SoC的成本对比 · 产能与供应链

成本分析产业经济

先进封装生态与竞争格局

台积电 · 三星 · 英特尔

先进封装生态竞争格局

CoWoS的挑战与未来趋势

5D到3D封装 · chiplet标准化 · 光互连

实战项目一

基于公开资料设计一个简单的CoWoS… · 中介层规划）

实战项目一CoWoS

实战项目二

使用EDA工具（如Ansys · Cadence）进行CoWoS热-电…

实战项目二EDA

实战项目三

分析一个真实CoWoS产品的拆解报告 · 提取关键设计参数与工艺特征

实战项目三CoWoS

常见问题与误区

CoWoS与2.5D/3D的关系 · 中介层材料选择 · 良率与成本误区等

常见问题误区

从封装设计到系统集成 · 如何优化异构封装架构以满足性能 · 功耗

综合提升从封装设计到系统…

课程总结与展望

核心知识回顾 · 学习资源推荐 · 行业发展趋势与职业发展建议

课程总结核心知识回顾