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半导体良率提升与缺陷分析实战图文详解

共计 30 章节
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01
半导体制造基础
晶圆制备 · 光刻 · 刻蚀
半导体制造基础晶圆制备
02
良率定义与分类
晶圆良率 · 封装良率 · 测试良率
良率定义分类
03
良率损失模型
泊松模型 · 负二项模型 · 复合模型在良率预测中的应用
良率损失模型泊松模型
04
缺陷分类与来源
颗粒缺陷 · 图案缺陷 · 晶体缺陷
缺陷分类来源
05
缺陷检测技术
光学检测 · 电子束检测 · 暗场/明场检测原理对比
缺陷检测技术光学检测
06
SEM与TEM在缺陷分析中的应用
扫描电镜与透射电镜的成像原理与案例
SEMTEM
07
EDX与XPS成分分析
能量色散X射线光谱与X射线光电子能谱…
EDXXPS
08
缺陷自动分类系统
ADC系统架构 · 分类算法（CNN/SVM）与部署流程
缺陷自动分类系统ADC
09
良率管理软件YMS
YMS系统功能模块 · 数据流架构与关键KPI看板设计
YMS良率管理软件
10
SPC与良率监控
统计过程控制图（X-bar/R图 · P图 · U图）在Fab中的应用
SPC良率监控
11
DOE实验设计
全因子 · 部分因子 · 响应曲面法在工艺优化中的实战步骤
DOE实验设计
12
Cpk与Ppk制程能力分析
制程能力指数计算 · 判定标准与改善方向
CpkPpk
13
FMEA失效模式分析
DFMEA与PFMEA的表格填写 · RPN优先级排序
FMEA失效模式分析
14
8D问题解决法
8D报告结构 · D0-D8各阶段实战案例（以光刻缺陷…
8D问题解决法8D报告结构
15
鱼骨图与5Why分析
根因分析工具在金属线短路缺陷中的应用
Why鱼骨图
16
良率爬坡曲线
Yield Ramp策略 · 加速学习循环与良率提升团队协作
良率爬坡曲线Yield
17
光刻工艺缺陷实战
桥接 · 颈部 · 散焦
光刻工艺缺陷实战桥接
18
刻蚀工艺缺陷实战
微沟槽 · 侧壁粗糙 · 聚合物残留的根因与改善
刻蚀工艺缺陷实战微沟槽
19
薄膜工艺缺陷实战
针孔 · 剥落 · 应力裂纹的检测与工艺窗口优化
薄膜工艺缺陷实战针孔
20
CMP平坦化缺陷实战
碟形凹陷 · 侵蚀 · 刮伤的机理与CMP终点检测
CMP平坦化缺陷实战
21
金属互连缺陷实战
电迁移 · 应力迁移 · 空洞形成的可靠性分析
金属互连缺陷实战电迁移
22
栅氧化层缺陷实战
击穿电压 · 电荷陷阱 · TDDB寿命评估
栅氧化层缺陷实战击穿电压
23
良率与电性测试联动
WAT参数（Vt · Ids · Rs）与良率的相关性分析
良率电性测试联动
24
大数据驱动良率分析
数据清洗 · 特征工程 · 随机森林在缺陷预测中的应用
大数据驱动良率分…数据清洗
25
深度学习缺陷检测
YOLO · U-Net在晶圆缺陷图像分割与分类中…
深度学习缺陷检测YOLO
26
良率提升案例1
某逻辑芯片Poly桥接缺陷的根因分析…
良率提升案例1Poly
27
良率提升案例2
某存储芯片接触孔电阻偏高的DOE优化…
良率提升案例2DOE
28
良率提升案例3
某功率器件金属污染导致漏电的FMEA…
良率提升案例3FMEA
29
先进节点良率挑战
EUV光刻 · High-NA · GAA晶体管带来的新缺陷类型
先进节点良率挑战EUV
30
良率提升未来趋势
AI闭环控制 · 数字孪生 · 虚拟量测在智能Fab中的应用
良率提升未来趋势AI