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半导体封装先进封装设计方法 仿真流程

共计 30 章节
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01
课程导入
先进封装的定义 · 发展历程 · 产业趋势
课程导入先进封装的定义
02
先进封装技术概览
5D/3D封装 · 扇出型封装 · 晶圆级封装
先进封装技术概览D/3D
03
封装设计基础
封装设计的关键术语 · 设计规则 · 材料体系（基板
封装设计基础封装设计的关键术…
04
先进封装设计流程
从芯片-封装协同设计到制造可行性检查… · 包括设计输入 · 布局布线
先进封装设计流程从芯片
05
仿真在先进封装中的角色
仿真驱动的设计方法论 · 仿真在不同封装类型中的价值与典型应用
仿真先进封装
06
电学仿真基础
信号完整性（SI） · 电源完整性（PI） · 电磁干扰（EMI）的基本概念与仿真方…
电学仿真基础SI
07
热仿真基础
热传导 · 对流 · 辐射基本理论
热仿真基础热传导
08
力学/结构仿真基础
热应力 · 翘曲 · 疲劳
力学结构仿真基础
09
多物理场耦合仿真
电-热-力耦合仿真的原理 · 方法及在先进封装中的典型场景
多物理场耦合仿真力耦合仿真的原理
10
仿真软件工具链
主流EDA与仿真工具（如Ansys · COMSOL · Cadence
仿真软件工具链EDA
11
仿真流程搭建
从几何建模 · 网格划分 · 边界条件设置
仿真流程搭建从几何建模
12
几何建模与导入
封装结构的三维建模方法 · CAD/EDA数据导入与修复技巧
几何建模导入
13
网格划分技术
不同仿真类型（电 · 热 · 力）的网格策略
网格划分技术不同仿真类型
14
材料参数与模型
封装材料（硅 · 铜 · 塑封料
材料参数模型
15
边界条件与载荷设置
热源 · 功耗 · 对流系数
边界条件载荷设置
16
信号完整性仿真实战
高速互连的S参数提取 · 眼图分析 · 串扰仿真及设计优化案例
信号完整性仿真实…高速互连的S参数…
17
电源完整性仿真实战
电源分配网络（PDN）的阻抗分析 · 去耦电容优化 · 电压降（IR Drop）仿真案例
电源完整性仿真实…PDN
18
热仿真实战
芯片功耗分布 · 散热路径分析 · 热阻优化及散热方案评估案例
热仿真实战芯片功耗分布
19
热应力与翘曲仿真实战
封装翘曲的预测与控制 · 热循环下的应力分布及可靠性评估案例
热应力翘曲仿真实战
20
电磁兼容仿真实战
封装级EMI/EMC仿真方法 · 屏蔽设计及辐射发射优化案例
电磁兼容仿真实战EMI/EMC
21
多物理场耦合仿真实战
电-热-力耦合仿真实例 · 如功率器件封装的热-应力协同分析
多物理场耦合仿真…力耦合仿真实例
22
仿真与测试验证
仿真结果与实验测试的对比方法 · 模型校准与验证流程
仿真测试验证
23
设计-仿真协同流程
如何在设计流程中嵌入仿真 · 实现快速迭代与设计优化
设计仿真协同流程
24
先进封装仿真挑战
异构集成 · 微凸点 · TSV
先进封装仿真挑战异构集成
25
机器学习在封装仿真中的应用
代理模型 · 参数优化 · 快速预测等AI辅助仿真技术
机器学习封装仿真
26
常见仿真问题与调试
收敛失败 · 网格畸变 · 结果不合理的常见原因及排查方法
常见仿真问题调试
27
仿真精度与效率平衡
模型简化 · 子模型技术 · 并行计算等提高仿真效率的方法
仿真精度效率平衡
28
行业案例库
典型先进封装（如HBM · Chiplet · Fan-out）的仿真设计案例剖析
行业案例库HBM
29
综合实战项目
从需求分析到仿真报告输出的完整项目实… · 涵盖电 · 热
综合实战项目从需求分析到仿真…
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 常见误区总结 · 学习资源推荐及未来技术方向展望
课程总结进阶路径