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全额支付Chiplet互连设计：2.5D与3D硅中介层布线实战

共计 30 章节

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Chiplet技术背景 · 5D与3D集成趋势 · 课程目标与学习路径

课程导论Chiplet

信号完整性 · 电源完整性 · 热效应与机械应力对互连设计的影响

互连基础信号完整性

硅中介层工艺

硅通孔（TSV） · 再分布层（RDL） · 微凸点与焊球的关键工艺参数

介层工艺TSV

对比硅中介层 · 有机基板 · 扇出型封装

设计流程概览

从规格定义 · 布局规划 · 布线到验证的完整流程

设计流程概览从规格定义

主流Chiplet互连设计工具（如C… · Synopsys · Ansys）的功能与使用

布线前准备

芯片尺寸 · 凸点位置 · 电源域划分

布线前准备芯片尺寸

5D硅中介层布线策略

全局布线 · 通道分配 · 层数优化与拥塞控制

5D硅介层布线策略

3D堆叠互连设计

垂直互连 · TSV阵列布局 · 层间信号与电源分配

3D堆叠互连设计垂直互连

高速信号布线

差分对 · 阻抗匹配 · 串扰抑制与眼图分析

高速信号布线差分对

电源完整性设计

电源/地网络（PDN）规划 · 去耦电容放置与IR压降分析

电源完整性设计PDN

热管理布线

热通孔布局 · 热分布模拟与散热路径优化

热管理布线热通孔布局

设计规则检查（DRC）

工艺设计规则 · 间距 · 宽度

DRC设计规则检查

信号完整性仿真

S参数提取 · 时域反射（TDR） · 码间干扰（ISI）与均衡技术

信号完整性仿真S参数提取

电源完整性仿真

目标阻抗 · 频域阻抗分析 · 谐振抑制与去耦策略

电源完整性仿真目标阻抗

热-机械可靠性

热应力 · 翘曲 · 疲劳寿命与失效模式分析

机械可靠性热应力

布线案例实战

5D硅中介层多芯片互连布线全流程演示

布线案例实战5D硅

布线案例实战

3D堆叠存储器与逻辑芯片的TSV布线…

布线案例实战TSV

布线案例实战

高速SerDes通道在2.5D中介层…

布线案例实战SerDes

布线案例实战

电源域分割与多电压域在Chiplet…

布线案例实战Chiplet

常见问题与规避

布线拥塞 · 信号质量恶化 · 电源噪声

常见问题规避

设计优化技巧

布线长度匹配 · 屏蔽 · 过孔优化与层分配策略

设计优化技巧布线长度匹配

可制造性设计（DFM）

良率提升 · 工艺窗口 · 光刻与刻蚀限制

DFM可制造性设计

可测试性设计（DFT）

互连测试 · 边界扫描 · 内建自测试（BIST）与故障诊断

DFT可测试性设计

成本与性能权衡

层数 · TSV数量 · 中介层面积与制造成本分析

成本性能权衡

混合键合 · 无凸点互连 · 光互连与未来趋势

新兴技术混合键合

从规格到GDSII的完整2.5D互连…

项目实战GDSII

3D堆叠互连设计项目 · 包括TSV规划 · 布线与验证

项目实战3D堆叠互连设计…

多物理场协同优化（电-热-力） · 设计空间探索与自动化流程

综合提升多物理场协同优化

课程总结与进阶资源

关键要点回顾 · 行业标准 · 与工具推荐

课程总结进阶资源