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先进封装设计方法与仿真流程 半导体封装

共计 30 章节
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01
课程导入
先进封装的行业背景 · 技术演进 · 课程目标与学习路径
课程导入先进封装的行业背…
02
封装基础
传统封装到先进封装的分类 · 关键术语（如RDL · TSV
封装基础传统封装到先进封…
03
先进封装技术概览
5D/3D · Fan-out · Chiplet
先进封装技术概览D/3D
04
封装设计流程
从规格定义 · 芯片布局 · 基板设计到封装协同设计的完整流程
封装设计流程从规格定义
05
设计规则与约束
线宽线距 · 过孔类型 · 焊盘尺寸
设计规则约束
06
基板设计方法
有机基板 · 硅基板 · 玻璃基板的材料特性与布线策略
基板设计方法有机基板
07
RDL（再分布层）设计
RDL层数规划 · 线宽/间距优化 · 信号完整性与电源完整性考量
RDL再分布层
08
TSV（硅通孔）设计
TSV结构 · 尺寸 · 间距
TSV硅通孔
09
微凸点与混合键合设计
μbump · Cu-Cu混合键合的工艺约束与设计要…
微凸点混合键合设计
10
Chiplet集成设计
多芯片异构集成的布局规划 · 接口设计（UCIe/BoW）与协同设…
Chiplet集成设计
11
热仿真基础
热传导 · 对流 · 辐射原理
热仿真基础热传导
12
热仿真实战
建立封装热模型 · 设置功耗与边界条件 · 分析热点与优化散热方案
热仿真实战建立封装热模型
13
结构应力仿真
热膨胀失配 · 翘曲机理 · 应力-应变本构模型与失效模式
结构应力仿真热膨胀失配
14
翘曲仿真与优化
封装翘曲的仿真方法 · 材料参数影响 · 工艺参数优化与防翘曲设计
翘曲仿真优化
15
信号完整性（SI）仿真
传输线理论 · 阻抗匹配 · 串扰
SI信号完整性
16
电源完整性（PI）仿真
IR压降 · 电源噪声 · 去耦电容布局与PDN阻抗分析
PI电源完整性
17
电磁兼容（EMC）仿真
封装级辐射 · 耦合路径 · 屏蔽设计及仿真方法
EMC电磁兼容
18
多物理场协同仿真
热-力-电耦合仿真流程 · 数据传递与联合仿真工具链
多物理场协同仿真电耦合仿真流程
19
仿真建模与网格划分
几何简化 · 材料属性 · 边界条件
仿真建模网格划分
20
仿真工具链与流程
主流EDA仿真工具（如Ansys · Cadence · Synopsys）的封装仿真流程
仿真工具链流程
21
设计-仿真协同流程
设计规则检查（DRC） · 仿真驱动设计 · 设计-仿真迭代优化方法
设计仿真协同流程
22
工艺与材料对设计的影响
光刻 · 电镀 · 键合
工艺材料对设计的影响
23
可靠性设计与仿真
热循环 · 跌落 · 振动
可靠性设计仿真
24
案例实战
5D封装设计全流程——从芯片布局到基…
案例实战5D封装设计全流…
25
案例实战
3D IC封装仿真——TSV建模 · 热-力耦合分析与优化
案例实战IC
26
案例实战
Fan-out封装设计——RDL设计 · 翘曲控制与信号完整性仿真
案例实战Fan-out
27
案例实战
Chiplet系统集成——UCIe接… · 多芯片热仿真与电源完整性分析
案例实战Chiplet
28
常见问题与调试
仿真不收敛 · 结果异常 · 设计规则冲突等典型问题的排查与解决
常见问题调试
29
先进封装设计规范与标准
JEDEC · IEEE等标准对封装设计与仿真的要求
先进封装设计规范标准
30
综合项目实战与展望
完成一个完整先进封装设计仿真项目 · 并探讨AI/ML在封装设计仿真中的未…
综合项目实战完成一个完整先进…