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《PCB印制电路板Layout设计》
所属分类:硬件射频与高速接口
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PCB印制电路板Layout设计
共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · PCB Layout在电子产品开发中…
课程导入
学习目标
02
PCB基础与设计流程
PCB类型(单面板 · 双面板 · 多层板)
PCB
设计流程
03
原理图与封装库
原理图符号 · PCB封装(通孔 · 贴片
原理图
封装库
04
层叠结构与阻抗控制
层叠设计原则 · 信号层与电源层分配 · 阻抗计算(微带线
层叠结构
阻抗控制
05
布局规划与元器件放置
布局策略(按功能模块 · 信号流向) · 元器件放置规则(散热
布局规划
元器件放置
06
布线基础与规则设置
布线基本概念(走线 · 过孔 · 焊盘)
布线基础
规则设置
07
电源与地平面设计
电源分配网络(PDN) · 地平面完整性与分割 · 去耦电容布局与布线
电源
地平面设计
08
信号完整性(SI)基础
信号反射 · 串扰 · 时序
SI
信号完整性
09
电磁兼容性(EMC)设计
EMC基本概念 · 辐射与抗扰度 · 屏蔽与滤波
EMC
电磁兼容性
10
高速信号布线
高速信号定义 · 差分对布线(等长 · 等距)
高速信号布线
高速信号定义
11
射频(RF)电路Layout
RF布局要点 · 阻抗控制 · 隔离与屏蔽
RF
Layout
12
热设计在Layout中的实现
热源分析 · 散热过孔 · 铜皮与散热焊盘
Layout
热设计
13
可制造性设计(DFM)
制造工艺约束(线宽 · 间距 · 孔径)
DFM
可制造性设计
14
可测试性设计(DFT)
测试点设计 · ICT与飞针测试 · 边界扫描
DFT
可测试性设计
15
PCB材料与表面处理
基材选择(FR4 · 高频材料) · 铜箔厚度
PCB
材料
16
设计规则检查(DRC)与验证
DRC设置与执行 · 电气规则检查(ERC) · 制造规则检查(MRC)
DRC
设计规则检查
17
Gerber文件与输出
Gerber格式 · 钻孔文件 · 装配图
Gerber
文件
18
PCB设计实例(入门级)
一个简单双面板(如LED闪烁电路)从… · 包括布局 · 布线
PCB
设计实例
19
PCB设计实例(中级)
一个混合信号板(如STM32最小系统… · 处理模拟与数字分区 · 电源完整性
PCB
设计实例
20
PCB设计实例(高级)
一个高速接口板(如DDR3或USB3… · 包括差分对 · 等长
PCB
设计实例
21
常见问题与解决(一)
布线拥挤 · 过孔过多 · 地弹
常见问题
解决
22
常见问题与解决(二)
信号完整性问题(反射 · 串扰)的调试与修复 · Layout修改对性能的影响
常见问题
解决
23
常见问题与解决(三)
EMC测试失败案例分析与Layout… · 辐射超标与敏感度问题
常见问题
解决
24
设计工具进阶
Altium Designer高级技… · 复用 · 协作)
设计工具进阶
Altium
25
仿真与验证工具
SI仿真(HyperLynx · ADS) · PI仿真(PowerSI)
仿真
验证工具
26
PCB设计规范与标准化
公司级设计规范 · IPC标准(IPC-2221 · IPC-7351)
PCB
设计规范
27
团队协作与项目管理
多人协作设计 · 设计数据管理(Vault · Git)
团队协作
项目管理
28
新技术与趋势
柔性PCB · HDI板 · 埋盲孔
新技术
趋势
29
综合实战项目
设计一个完整产品(如智能传感器节点)… · 涵盖需求分析 · 原理图
综合实战项目
设计一个完整产品
30
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 常见误区总结 · 学习资源推荐
课程总结
进阶路径
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真