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高速PCB信号完整性设计与SI分析

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 信号完整性在高速PCB设计中的重要性
课程导入学习目标
02
信号完整性基础
信号完整性的定义 · 时域与频域基本概念 · 上升时间与带宽的关系
信号完整性基础信号完整性的定义
03
传输线理论
传输线模型 · 特性阻抗 · 传播延迟
传输线理论传输线模型
04
阻抗控制与叠层设计
PCB叠层结构 · 阻抗计算 · 参考平面
阻抗控制叠层设计
05
反射与端接策略
反射机理 · 源端/负载端端接 · 串联/并联/戴维南/AC端接
反射端接策略
06
串扰分析
串扰机理 · 近端/远端串扰 · 耦合长度
串扰分析串扰机理
07
电源完整性基础
电源分配网络(PDN) · 目标阻抗 · 去耦电容
电源完整性基础PDN
08
同步开关噪声(SSN)与地弹
SSN产生机理 · 地弹效应 · 封装与PCB寄生参数
SSN同步开关噪声
09
时序分析与信号完整性
建立时间/保持时间 · 时钟偏斜与抖动 · 时序裕量
时序分析信号完整性
10
眼图与抖动分析
眼图原理 · 眼图参数 · 抖动分类(随机/确定性)
眼图抖动分析
11
S参数与频域分析
S参数定义 · 插入损耗/回波损耗 · 串扰S参数
S参数频域分析
12
高速串行链路设计
高速串行总线(PCIe · USB · SATA等)特点
高速串行链路设计PCIe
13
差分信号与差分对设计
差分信号优势 · 差分阻抗 · 差分对布线规则
差分信号差分对设计
14
过孔设计与优化
过孔寄生参数 · 过孔对SI的影响 · 过孔背钻
过孔设计优化
15
连接器与封装效应
连接器寄生参数 · 封装模型 · BGA扇出
连接器封装效应
16
PCB布线规则与策略
关键信号布线 · 长度匹配 · 蛇形线
PCB布线规则
17
仿真工具与流程
常用SI仿真工具(HSPICE · ADS · HyperLynx
仿真工具流程
18
前仿真与后仿真
前仿真(布局前)的约束提取 · 后仿真(布局后)的验证 · 迭代优化方法
前仿真后仿真
19
信号完整性测试与测量
TDR/TDT · VNA · 示波器
信号完整性测试测量
20
常见SI问题案例
反射 · 串扰 · 地弹
SI常见
21
高速PCB设计实战流程
从需求分析 · 叠层设计 · 约束设置
PCB高速
22
DDR内存接口设计
DDR3/DDR4/DDR5拓扑 · 地址/数据/时钟信号完整性 · 读写时序
DDR内存接口设计
23
PCIe接口设计
PCIe物理层 · 链路训练 · 眼图要求
PCIe接口设计
24
USB接口设计
USB2.0/3.x/4.0信号完整… · 差分对布线 · 阻抗匹配
USB接口设计
25
以太网接口设计
10/100/1000M/10G以太… · 变压器 · 共模扼流圈
以太网接口设计M/10G
26
时钟电路与SI
时钟源 · 时钟分配 · 时钟走线
SI时钟电路
27
电磁兼容(EMC)与SI协同
EMC基础 · SI与EMC关系 · 屏蔽
EMCSI
28
高速PCB材料与工艺
介质损耗 · 铜箔粗糙度 · 板材选择
PCB高速
29
综合项目实战
设计一个高速PCB(如FPGA板或高… · 完成从原理图到仿真验证的全过程
综合项目实战PCB
30
课程总结与进阶
常见误区 · 设计检查清单 · 行业趋势
课程总结进阶