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《高速数字系统SI分析与PCB仿真》
所属分类:硬件射频与高速接口
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高速数字系统SI分析与PCB仿真
共计 30 章节
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01
课程导入
高速数字系统的发展趋势 · SI问题的根源 · 课程目标与学习路径
课程导入
高速数字系统的发…
02
信号完整性基础
传输线理论 · 特性阻抗 · 反射与振铃
信号完整性基础
传输线理论
03
高速数字信号特性
上升时间 · 带宽 · 时钟频率与信号边沿的关系
高速数字信号特性
上升时间
04
传输线与阻抗控制
微带线 · 带状线 · 差分线
传输线
阻抗控制
05
反射与端接策略
反射系数 · 源端/负载端端接 · 串联/并联/戴维南/AC端接的适用场…
反射
端接策略
06
串扰分析
近端串扰与远端串扰机理 · 耦合长度 · 间距与介质参数的影响
串扰分析
近端串扰
07
电源完整性基础
电源分配网络(PDN) · 目标阻抗 · 去耦电容
电源完整性基础
PDN
08
同步开关噪声(SSN)与地弹
SSN产生机理 · 对信号的影响 · 以及缓解措施
SSN
同步开关噪声
09
时序分析基础
建立时间 · 保持时间 · 时钟偏斜
时序分析基础
建立时间
10
眼图分析
眼图的形成 · 眼高/眼宽/抖动/误码率 · 以及如何通过眼图评估信号质量
眼图分析
眼图的形成
11
抖动与误码率
随机抖动 · 确定性抖动 · 总抖动
抖动
误码率
12
S参数基础
S参数定义 · 单端与混合模式S参数 · 回波损耗
S参数基础
S参数定义
13
频域分析与时域转换
频域响应与时域波形的关系 · 傅里叶变换 · 以及如何利用频域结果指导设计
频域分析
时域转换
14
IBIS模型
IBIS模型的结构 · 语法 · 关键参数(V/I曲线
IBIS
模型
15
SPICE与电路仿真
SPICE模型在SI分析中的应用 · 瞬态仿真 · 参数扫描与优化
SPICE
电路仿真
16
PCB叠层设计
叠层结构 · 介质材料 · 铜箔厚度
PCB
叠层设计
17
高速PCB布线规则
走线长度匹配 · 差分对布线 · 过孔设计
PCB
高速
18
过孔与连接器建模
过孔寄生参数 · 过孔stub · 连接器模型
过孔
连接器建模
19
仿真软件入门
主流SI仿真工具(如HyperLyn… · ADS · SIwave
仿真软件入门
SI
20
前仿真与后仿真
布局前拓扑探索 · 布局后验证 · 仿真流程与设计迭代
前仿真
后仿真
21
DDR总线仿真实战
DDR3/DDR4接口的读写时序 · 地址/数据/控制信号仿真 · 以及眼图与时序裕量分析
DDR
总线仿真实战
22
高速串行链路仿真实战
PCIe · SATA · USB等串行总线的通道仿真
高速串行链路仿真…
PCIe
23
时钟与复位信号完整性
时钟拓扑 · 时钟抖动 · 复位信号的SI问题与处理
时钟
复位信号完整性
24
EMI与SI协同设计
SI与EMI的关系 · 辐射机理 · 以及通过PCB设计抑制EMI
EMI
SI
25
电源完整性仿真实战
PDN阻抗仿真 · 去耦电容优化 · 电源噪声对信号的影响分析
电源完整性仿真实…
PDN
26
常见SI问题案例库
反射 · 串扰 · 地弹
SI
常见
27
调试与测试
时域反射计(TDR) · 示波器 · 频谱仪
调试
测试
28
设计规则检查(DRC)与自动化
基于SI分析的布线规则提取 · DRC设置 · 以及自动化仿真流程
DRC
设计规则检查
29
综合项目实战
从需求分析 · 叠层设计 · 布线约束
综合项目实战
从需求分析
30
前沿与进阶
112G/224G SerDes · 3D-IC · 先进封装中的SI挑战
前沿
进阶
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真