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高速数字电路信号完整性仿真封装协同优化PCB SI仿真

共计 30 章节

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信号完整性（SI）的基本概念 · 高速数字电路设计面临的挑战 · 课程学习目标与整体框架

信号完整性基础理论

传输线理论 · 特性阻抗 · 反射

信号完整性基础理…传输线理论

高速数字信号特性

信号上升时间 · 带宽 · 眼图

高速数字信号特性信号上升时间

PCB叠层与阻抗设计

叠层结构 · 参考平面 · 阻抗控制（单端

IBIS模型与SPICE模型

模型类型 · 获取方式 · 精度对比

仿真工具入门

主流SI仿真工具（如HyperLyn… · ADS · SIwave

仿真工具入门SI

反射仿真与端接策略

源端/负载端端接 · 串联/并联/戴维南/AC端接的仿真对…

反射仿真端接策略

串扰仿真与抑制方法

近端/远端串扰机理 · 间距/屏蔽/布线层优化 · 3W规则等

串扰仿真抑制方法

时序分析与仿真

建立/保持时间 · 飞行时间 · 时钟偏斜

时序分析仿真

眼图与抖动分析

眼图生成 · 眼高/眼宽 · 抖动分解（RJ/DJ）

眼图抖动分析

电源完整性（PI）基础

PDN阻抗 · 去耦电容 · 电源噪声对信号质量的影响及协同仿真

PI电源完整性

封装协同优化概念

封装结构对SI的影响 · 封装与PCB协同仿真的必要性

封装协同优化概念SI

封装模型提取

封装RLC寄生参数提取 · S参数模型 · 封装模型在PCB仿真中的集成

封装模型提取RLC

封装与PCB联合仿真流程

从芯片到PCB的全链路仿真方法 · 模型接口与数据传递

过孔设计与仿真

过孔残桩 · 过孔阻抗不连续 · 背钻技术

过孔设计仿真

差分信号仿真

差分阻抗 · 共模噪声 · 差分对布线规则

差分信号仿真差分阻抗

DDR总线仿真实战

DDR3/DDR4/DDR5接口的读… · 地址/数据/控制信号仿真与优化

DDR总线仿真实战

高速串行链路仿真

PCIe · SerDes等高速串行通道的插入损耗 · 回波损耗

高速串行链路仿真PCIe

S参数与频域分析

S参数定义 · 频域仿真方法 · 通道频域指标（IL/RL/XT）及与…

S参数频域分析

时域与频域联合仿真

TDR/TDT仿真 · 频域转时域方法 · 混合仿真流程

时域频域联合仿真

布线规则提取与约束管理

从仿真结果提取布线规则（线宽/间距/… · 约束驱动PCB设计

布线规则提取约束管理

PCB材料与制造工艺对SI的影响

介质损耗 · 铜箔粗糙度 · 玻纤效应

仿真与测试相关性

示波器/TDR/VNA测量方法 · 仿真与实测对比 · 误差分析与校准

仿真测试相关性

常见SI问题案例库

反射过大 · 串扰超标 · 时序违例

优化方法论

参数扫描 · DOE设计 · 优化算法（如遗传算法）在SI仿真中的…

优化方法论参数扫描

协同设计流程

芯片-封装-PCB协同设计流程 · 团队协作与数据管理 · 设计规则检查（DRC）

协同设计流程PCB

3D电磁仿真 · 多物理场耦合（热/应力） · 信号与电源完整性协同优化

高级主题3D电磁仿真

从需求分析 · 仿真计划 · 模型准备

项目实战从需求分析

常见误区与陷阱

模型精度不足 · 仿真边界设置错误 · 忽略工艺偏差

常见误区陷阱

课程总结与进阶路径

知识体系回顾 · 学习资源推荐 · 行业趋势（如112G/224G

课程总结进阶路径